日 전자디바이스 산업신문에 네패스 취재 기사가 보도 되었습니다.
<기사 번역>
네패스(NEPES)는 1990년 설립한 한국의 첨단 반도체 백엔드 파운드리리 업체다. 첨단 패키징 서비스를 공급하는 반도체 사업을 비롯해 여기에 필요한 소재를 공급하는 케미컬 사업, 전기자동차(EV)용 이차전지 부품과 소재를 공급하는 에너지 사업 등 3개 사업을 벌이고 있다. 이병구 대표이사 회장은 "2021년 업계 최대 규모인 600㎜ FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 전용 팹을 완성해 글로벌 비메모리 반도체 비즈니스 경쟁력을 강화하고 있다"고 설명한다. 600㎜ FO-PLP는 패키지 업계 최초의 시도로 이 회사의 경쟁 우위성을 확보해 나간다.
네패스의 사명은 영원한 생명이라는 뜻의 히브리어에서 유래했다. 강인한 생명력과 지속 가능한 성장이라는 비전을 담고 있다. 사업장은 충청북도에만 2개소가 있으며 본사인 음성군과 주요 반도체 팹이 위치한 청주시와 괴산군 등 국내 7개소에 공장을 운영하고 있다. 해외에서는 중국, 미국, 필리핀 등 5개 지역에서 반도체 생산라인과 영업사무소를 운영하고 있다.
반도체 사업에서는 첨단 비메모리 반도체 후공정 솔루션을 제공하고 있다. 와이어와 기판 등의 부품을 배제하고 범핑과 패터닝의 공정으로 칩을 작게 패키징하는 기술을 보유한 네패스는 2000년도부터 국내 최초로 이 기술을 실용화하고 해외에서 의존하던 공정기술을 국산화했다.
주력의 기술로서는, 초소형 패키징을 구현하는 FO-PLP(Fan-out PLP), FO-WLP(Fan-out WLP), FI-WLP(Fan-in WLP) 및 첨단 패키징 기판 2D/3D 구조의 SiP 기술 「nePACTM」등이 있다 . 현재까지도 국내 첨단 패키징에서 높은 지위를 유지하고 있으며 글로벌 대형 OSAT 기업들과 경쟁하고 있다.
케미컬 사업은 네패스가 설립할 당시 시작한 비즈니스로, 해외에 의존하던 반도체와 디스플레이 핵심 소재를 국산화해 사업을 시작했다. 주로 반도체·디스플레이 패터닝 공정에 필요한 코어 소재를 공급하고 있으며, 국내 IT 기업들이 해외 제조사로부터 구매하는 코어 소재를 국내 대기업 파트너와 협업해 국산화를 추진하고 있다.
에너지 사업은 이차전지용 부품과 스마트 윈도우 등 지속가능한 미래를 위해 반도체 기술 기반 친환경 에너지 솔루션을 제공할 수 있는 새로운 시장을 개척하고 있다.
이병구 회장은 2020년부터는 첨단 패키징 공정을 중심으로 적극적인 투자를 하고 있다. 북미와 유럽 고객 유치를 추진하고 있으며 동시에 스마트폰 중심의 응용제품으로 포트폴리오를 넓히는 것 외에 슈퍼컴퓨팅과 자동차용으로도 저변을 확대하고 있다"고 말했다. 21년에는 네패스그룹 전체가 5,600억원의 매출을 기록했고, 22년에는 전년대비 33·9%증가한 7,500억원을 달성하여 첨단 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 투자 효과로 매년 높은 성장을 지속하고 있다.
이 회사의 생산체제로는 한국/필리핀에 첨단 패키징(FO-PLP) 턴키 솔루션을 운영하고 있다. 이 회사는 지난 21년까지 충북 괴산첨단산업단지에 1조원 규모의 투자를 진행해 업계 최대 규모인 600㎜ FO-PLP 전용 팹과 테스트라인을 구축하고 2022년 초부터 양산을 시작한 바 있다. FO-PLP 풀캐파시티는 12인치로 환산시 월 2만5000장에 해당하며, 8인치로 환산시 월 5만장에 해당하는 생산능력을 가진다. 이를 포함해 국내에 WLP 팹 2개, FO-PLP 팹 1개, 테스팅 팹 1개를 운영하고 있으며 필리핀에는 FO-WLP 팹 1개를 운영 중이다.
그 외, 기술적으로는 데카테크놀로지(Deca Technologies)와 협업하여 업계 최초로 MDx(몰드 다이렉트)라고 하는 기술을 개발하고 있다. FO(Fan-out) 기술의 필수 재료인 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 FO-PLP를 구현한다. 제품의 신뢰성을 향상시킬 뿐만 아니라 공정을 단순화함으로써 QFN 공정의 대체 효과가 기대되고 있다. 2023년 말까지 테스트를 거쳐 2024년부터 양산을 시작할 계획이다. 특히 자동차용 MDx 기술로 일본 시장에 진출해 사업을 확장할 예정이다.
2021년에는 미국 백악관이 발표한 반도체 공급망 조사보고서에 글로벌 TOP10 첨단 패키징 기업으로도 선정되는 등 첨단 패키징 부문에서 핵심 역할을 하고 있다. 향후는, 글로벌의 주요 반도체 기업과의 파트너십을 구축해, 현재의 공정으로는 대응할 수 없는 새로운 기술을 계속 개발해 나감으로써 5년내에 글로벌 탑티어 첨단 패키징 기업을 목표로 한다.
<2023.10.19 電子デバイス産業新聞>
