네패스의 nePAC제품기술파트가
지난 18 ~ 20일 일산 KINTEX에서 열린 [2023 소부장뿌리기술대전(TECH INSIDE SHOW)]에 참가했다.
▲nePAC의 개념을 상세하게 담은 전시자료(사진= nePAC제품기술파트)
네패스는 RDL interposer와 Fan-Out기술에 기반한 첨단 패키징(2.5D & 3D) 플랫폼인
nePAC(nepes Package in Advanced CX solution)을 주요 전시 테마로
선보이며 업계 관계자들로부터 궁금증과 뜨거운 호응을 동시에 얻어냈다.
▲네패스 부스에 방문해 nePAC에 대한 설명을 듣고있는 관람객(사진= nePAC제품기술파트)
전시회 참가를 총괄한 김효영 파트장(nePAC제품기술파트)은 “방문객들 께서 주로 nePAC 기술과
소재의 퍼포먼스에 대한 질문을 많이 주셨다”며, “본 전시회는 nePAC의 첫 전시회로서, 이번을 계기로 네패스의 기술력을 널리 알릴 수 있어 뜻 깊었다”고
전했다.
2023 소부장뿌리기술대전]은 대한민국 소재•부품•장비•뿌리산업의 기업들과 정부와 기관들이 참여하여, 대한민국 소재•부품•장비•뿌리산업의 우수성을 알리고 기업의 제품과 기술을 홍보하여 비즈니스로 연계하는 자리다.