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| 날짜 | 공시제목 | 제출인 | 2026-11-04 | 기업설명회(IR)개최 | 네패스 | 2026-10-14 | 기업설명회(IR)개최 | 네패스 | 2026-09-30 | 주식등의대량보유상황보고서(일반) | 이창우 | 2026-09-17 | 기업설명회(IR)개최 | 네패스 | 2026-08-14 | 반기보고서 (2026.06) | 네패스 | 2026-07-07 | 기업설명회(IR)개최 | 네패스 | 2026-06-30 | 주식등의대량보유상황보고서(일반) | 이창우 | 2026-06-15 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 백종식 | 2026-06-08 | 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 | 백종식 | 2026-05-15 | 분기보고서 (2026.03) | 네패스 |
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ASM(Antenna Switching Module)용 칩에 팬아웃 패키징 적용…네패스 등 수혜
애플이 차신작 아이폰7 시리즈 무선주파수(RF) 칩에 스마트폰 업체로는 처음으로 팬아웃(Fan Out) 패키징 기술을 적용한다. 아이폰7은 더 얇고 가벼워지며, 신기술 도입으로 신호 손실도 최소화할 것으로 기대된다.
[기사전문보기- 전자신문]http://www.etnews.com/20160328000262
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