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GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

공시정보

날짜 공시제목 제출인
2026-11-04 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-10-14 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-09-30 주식등의대량보유상황보고서(일반) 이창우
2026-09-17 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-08-14 반기보고서 (2026.06) 네패스
2026-07-07 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-06-30 주식등의대량보유상황보고서(일반) 이창우
2026-06-15 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 백종식
2026-06-08 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 백종식
2026-05-15 분기보고서 (2026.03) 네패스

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뉴스


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국내 최초로 반도체 범핑 WLP 기술 구축 성공

반도체 후공정 전문기업 네패스가 팬아웃(Fan-Out) WLP 기술을 통해 반도체 수요가 획기적으로 늘어날 것으로 기대되는 웨어러블 디바이스·오토모티브 시장에서 리더기업으로 나선다는 계획을 밝혔다.

[기사전문보기-CCTV뉴스]http://www.cctvnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=46493


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