네패스가 지난 6월 14일(현지시각) 미국 캘리포니아에서 열린 GSA Silicon Summit 2017에 참석했다.
올해로 6회째를 맞이한 GSA Silicon Summit은 전 세계 35개국 400여 개 업체가 회원으로 가입되어 있는 세계 반도체 연합(GSA, Global Semiconductor Alliance)이 주관하는 글로벌 전시회다.
올해 행사에서는 "Emerging Trends in Digital Systems"을 테마로 11개사에서 AI, Cloud, IoT에 대한 주제 발표가 있었으며, 총 16개 업체 350여 명의 반도체 전문가가 전시회에 참석해 최신 기술 동향 및 산업 현황을 공유했다.
글로벌 선도기업들이 대거 참석한 이번 전시회에 네패스에서는 전사마케팅실 김태훈 부사장, 김덕규 과장, nepes US 황순동 과장(파견), Masayuki Oe, Jim Harvey 5인이 참석하여 FOWLP 및 세계 최초로 양산에 돌입한 차세대 반도체 패키지 기술 Panel Level Package(PLP) 데모를 선보였다.
