네패스(대표이사 이병구)가 ‘제25 회 반도체대전(이하 SEDEX)’에서 자사의 첨단 패키징 기술을 소개한다.

올해로 25회를 맞이하는 SEDEX는 반도체 소재, 부품 장비 등 반도체 산업 생태계 전분야를 아우르는 국내 유일의 반도체 전문 전시회이다. 

금번 네패스는 SK하이닉스, 키파운드리 등과 함께 충청북도를 대표하는 반도체 기업으로 충북공동관에 참여하게 된다. 네패스는 첨단 패키징 핵심 역량을 보여줄 수 있는 ‘nePAC^TM(nepes Package in Advanced CX solution)’ 및 600mm FOPLP, 300mm/200mm WLP(Wafer Level Packaging) 실물을 전시하고, 반도체의 경박단소화 및 고성능화가 가능한 자사의 첨단 패키징 기술을 소개할 예정이다.

한편, SEDEX 2023은 삼성전자, SK하이닉스를 필두로 국내외 250개사가 800부스로 참여하며, 오는 25일 개막하여 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행 된다.

[SEDEX2023 행사 홈페이지] ; https://www.sedex.org/public_html/index.asp