[보도]High-tech parts suppliers to watch in 2021-The Korea Times

Eyes are on local SMEs manufacturing high-tech materials, components and equipment amid expectations of a super cycle for semiconductors this year and scaled-up government support.The semiconductor equipment market is expected to grow to $71.9 billion in 2021, up 4.3 percent from $68.9 billion in 2020. The market is forecast to grow to 76.1 billion in 2022.-중략-NepesAlso among promising players is Nepes, a leading outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) firm.OSATs offer third-party packaging and test services for semiconductor firms. They package silicon devices that are made by foundries and test devices prior to shipping them to the market. Their role comes in the end stage of semiconductor manufacturing process after the wafer fabrication and wafer probe stages.-하략-[원문=The Korea Times https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/01/129_302020.html]

2021-01-06

[보도]新기술에 굶주린 반도체 패키징 강자…적자 때도 2000억 투자 -한국경제

희망 2021 대한민국 다시 뛰자반도체 패키징 전문업체 '네패스''글로벌 톱3' 노린다파운드리 업체에서 칩 받아전자기기 연결 상태로 가공차세대 PLP 기술력 독보적美 업체에 3월부터 본격 납품"2023년 매출 1조원 목표"지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 내며 웨이퍼에서 아기 손톱만 한 반도체 칩을 하나씩 집어 웨이퍼보다 약간 큰 패널로 옮겨 붙이고 있었다. 이 패널이 장비 안에 들어갔다 나오니 칩에 입출력 단자 등이 붙었다. 남병석 네패스 반도체기획팀장은 “반도체가 기능을 할 수 있도록 생명을 불어넣는 과정”이라며 “마지막 공정에선 칩을 잘라서 스마트폰업체 등에 보낸다”고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477842]

2021-01-05

[보도]고급 패키징 수요 급증…年 평균 13% 성장 -한국경제

파운드리업체 초미세공정 경쟁2025년 시장규모 30억弗 전망네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다.올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할을 하는 PC D램 범용제품(DDR4 8G 기준) 현물가는 지난달 말 기준 3.46달러로 한 달 새 24.9% 급등했다. 업계에선 “내년 5G 스마트폰용과 서버용 D램 수요 증가세가 선반영되고 있다”는 분석에 힘을 싣고 있다.네패스에 더 직접적인 영향을 미치는 건 파운드리다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한 영향도 크다.-하략-[원문보기=한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477837]

2021-01-05

[보도]김태훈 사업개발실 사장 "대만 경쟁사보다 기술력 1년 앞서"-한국경제

차세대 기술 '진입장벽' 구축가격 경쟁력도 압도적 우위“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.”김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코보다 기술 로드맵에서 1년 정도 앞서 있다”며 이같이 말했다. PLP는 가로·세로 600㎜ 패널에 칩을 놓고 패키징을 하는 기술이다. 김 사장은 삼성전자 시스템LSI사업부 출신으로 2016년 네패스에 합류해 PLP 사업의 기초 전략을 짰다.김 사장의 자신감은 소재 내재화, 축적된 기술 노하우에 따른 네패스의 ‘가격 경쟁력’에서 나온다. 그는 “PLP에 최적화된 재료를 소재사업부에서 자체적으로 개발해 라인에 적용하고 있다”며 “과거 4.5세대 터치패널 사업을 통해 축적한 기술력으로 압도적인 경쟁력을 갖고 있다”고 강조했다.-하략-[원문보기= 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477834]

2021-01-05

20201 랜선 시무식 실시....힘찬 글로벌 도약 다짐

네패스가 새해 업무 첫날인 1월 4일, 실시간 스트리밍 중계를 통한 '2021년 랜선 시무식'을 진행했다. 이날 서울캠퍼스 미디어 스튜디오 n.e.st에는 이병구 회장을 비롯한 소수 임원진이 참석했으며, 나머지 임직원들은 각자 자리에서 온라인으로 시무식을 시청했다.CEO는 신년사에서 "올해 슬로건은 '힘찬 Global 도약'이라며, PLP와 PR 양산을 기반으로 한 global market share 확충을 시작으로 Global top tier 고객사로부터 미래 먹거리를 안정적으로 확보하는 것과 올해 사업계획을 초과 달성하는 것이 우리들의 목표"라 말했다. 이어 "이를 위해 올해에는 전자재료 2공장 준공, 2022년 nSiP공장 준공, 2025년 반도체 미국공장 착공 등으로 본격적인 글로벌 진출을 도모해 나갈 것"을 제안했다.이날 시무식은 임직원들의 신축년 축하 오프닝 영상을 시작으로 감사 예배, 2020 네패스 10대 뉴스, 네패스인상 시상, <슈퍼스타> 합창 영상 상영 순으로 진행되었다.

2021-01-04

네패스, 충북 반도체산업 육성협의회 출범식 참석... 초대 회장에 김남철 사장 선출

네패스가 11월 19일 그랜드플라자 청주호텔에서 열린 충북 반도체산업 육성협의회 출범식에 참석했다.충북 반도체산업 육성협의회는 도내 반도체관련 기업, 대학, 연구기관이 인력양성과 기술개발 등의 협업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고 충북 반도체 산업의 지속성장을 견인하기 위한 목적으로 출범하였으며, 협의체 초대 회장으로 네패스 반도체사업부 김남철 사장이 선출되었다. 김남철 사장은 이날 출범식에서 “협의회를 통해 기업 간 협력체계를 더욱 공고히 해 충북 반도체산업 생태계를 강화하겠다.”고 포부를 밝혔다. 이날 출범식은 이시종 충북도지사를 비롯해 이장섭 국회의원, 박문희 도의장, 산업통상자원부 관계자, 경제단체장, 반도체 관련 기업 대표 등 60여 명이 참석했으며, 출범식 후 2부 행사로 진행한 시스템반도체 후공정 산업육성 포럼에서 김현호 한국실장산업협회장은 시스템반도체 선순환 생태계 구축을 위한 후공정 산업 육성 필요성과 발전방안에 대해 발표했다. 사진출처 : 충북도 제공

2020-11-20

네패스아크, 코스닥 상장 … 청약 경쟁률 830.21대 1

시스템반도체 테스트 전문기업 네패스아크가 지난 11월 17일 유가증권시장에 신규 상장했다. 이날 네패스아크의 코스닥 상장식은 코로나19로 인해 간소하게 진행됐다. 네패스아크는 지난 11월 2~3일 기관투자자를 대상으로 수요 예측을 진행한 결과 경쟁률 707.68대 1을 기록, 공모가는 희망범위의 최상단인 2만 6,500원으로 확정했다. 이어 지난 9~10일 양일간 실시된 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 830.21대 1로 집계됐다.네패스아크는 2019년 네패스의 반도체사업부 내 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립된 시스템 반도체 테스트 전문기업으로 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 비메모리반도체에 대해 웨이퍼와 패키지 테스트를 수행하고 있다. 설립 시점부터 대규모 투자를 집행하며 리더십을 강화하고있는 네패스아크는 최근 국내 전략 고객 제품의 수주 확대와더불어 미국 반도체 기업의 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지) 테스트 프로젝트를 시작했다. 이는 모회사인 네패스, 계열사인 네패스라웨로 이어지는 시너지효과로서 후공정 턴키 솔루션을 보유한 네패스아크의 차별화된 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크는 시스템반도체 성장에 따른 수혜가 기대된다. 한국 정부의 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설 및 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조 원, 차세대 기술투자, 세제혜택등) 확대와 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 133조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예상된다. 국내 시스템반도체 산업의 성장으로 설계와 파운드리 외 후공정 생태계까지 전방위적으로 성장할 것으로 예상된다.

2020-11-17

'500억 수혈' 네패스, 정부지원 효과 톡톡히 누렸다

3년물 사모채 P-CBO 발행, 표면이율 2.155%…투자비 확대로 재무악화이경주 기자공개 2020-08-24 14:30:41중견 비메모리 반도체 패키징기업 네패스가 500억원 규모 사모채를 발행했다. 신용보증기금의 지원으로 프라이머리담보부채권(P-CBO)에 편입한 덕에 2% 초반 저금리로 조달하는데 성공했다. 네패스는 최근 수년 새 대규모 증설투자를 진행하면서 재무상태가 열위해졌다. 올해는 코로나19로 수익성까지 악화됐다. 이번 사모채로 유동성 부담이 한층 완화됐다.네패스는 20일 500억원 규모 사모채를 발행해 P-CBO에 편입했다. 만기가 2023년 8월 20일까지인 3년물이며, 표면이율은 2.155%다. 유진투자증권이 대표주관을 했다. P-CBO는 저신용등급 개별기업이 발행한 회사채 등을 한데 묶은 기초자산으로 유동화증권을 발행해 이들 기업이 직접금융시장에서 장기자금을 조달할 수 있도록 지원하는 제도다. 신용보증기금 등 금융기관이 신용보증을 하기 때문에 저금리 조달이 가능하다.정부는 코로나19로 기업 자금조달이 어려워지자 신보를 통해 6조7000억원 규모 P-CBO 발행을 계획했다. 네패스가 수혜기업 중 하나다. 대규모 증설투자로 유동성 확충이 필요하던 차에 단비가 됐다.1990년 설립된 네패스는 비메모리 반도체 패키징과 테스트 사업을 하고 있다. 업계에선 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)라고 칭한다. 창업주인 이병구 회장과 특수관계인이 지분 25.8%를 보유하고 있다.주력사업은 PMIC(Power Management IC; 전력반도체)와 DDI(Display Driver IC; 디스플레이 구동칩) 후공정이다. 최신 패키징 기술인 WLP(Wafer-level Packaging)를 확보하고 있는 것이 강점이다. 전통 기술이 칩 단위로 패키징을 했다면 WLP는 칩으로 가공되기 전인 웨이퍼 단위에서 패키징을 하는 기술이다.WLP는 고객사 원가절감에 기한다. 반면 기술장벽은 높다. 네패스 최대고객사는 글로벌 반도체 1위인 삼성전자다. 삼성전자가 자체 제작한 PMIC 패키징과 테스트 물량 대부분을 장기간 네패스가 수주하고 있는 것으로 알려졌다.네패스는 WLP관련 증설투자로 수년 새 재무가 급격히 악화됐다. 자본적지출이 2018년 583억원에서 지난해 1821억원으로 껑충 뛰었다. 현금창출력을 웃도는 규모다. 같은 기간 상각전 영업이익(EBITDA)은 583억원에서 1039억원으로 늘었다.네패스는 부족한 자금을 차입으로 확보했다. 총차입금은 2018년 말 704억원에서 지난해 말 1774억원, 올 1분기 말엔 2343억원까지 늘었다. 이 탓에 부채비율도 2018년 말 99.8%에서 올 1분기말 258.6%로 급등했다.올해는 코로나19로 수익성 악화까지 겹쳤다. 올 1분기 매출은 961억원, 영업이익은 68억원(영업이익률 7.1%)이다. 전년 동기에 비해 매출은 33% 늘었지만 영업이익은 32% 줄었다. 코로나19로 가동률이 저하된데다, 투자를 진행하고 있는 자산에 대한 감가상각 부담이 커진 탓이다.

2020-08-24

네패스, ‘혁신기업 국가대표 1000’에 선정…정책금융혜택 받는다

네패스가 정부 추진의 ‘혁신기업 국가대표 1000' 프로그램에서 혁신기업으로 선정됐다. 본 프로그램은 정부가 디지털·그린 뉴딜, 신사업, 소재·부품·장비, 서비스업 등 다양한 산업분야에서 혁신성·기술성을 갖춘 '국가대표 혁신기업' 1,000곳을 선정해 3년간 40조원을 지원하는 종합 금융지원정책으로, 금융위원회는 우선 산업부·중기부와 협의해 지난 7월 30일 네패스를 포함한 32개 혁신기업(중소기업 19개사, 중견기업 13개사)을 선정했다. 네패스는 자사가 보유한 첨단 패키지 솔루션인 nSiP 핵심기술의 혁신선도기업으로 선정되었으며, 이에따라 ▲대출,보증 한도 확대 ▲금리 감면 ▲경영,재무관리 컨설팅 ▲해외판로개척 위한 사업 인프라 지원 등 다양한 정책금융혜택을 받게 된다. 한편, 금융위원회는 2022년말까지 매 반기 200개 기업을 순차적으로 선정할 계획으로, 정책금융기관과 민간금융회사를 통해 성장지원펀드·핀테크혁신 펀드 등 투자에 15조원, 산업구조 고도화·설비투자붐업 프로그램 등 대출에 15조원, 소부장 경쟁력 강화·혁신스타트업 성장 프로그램 등 보증에 10조원을 지원한다.

2020-08-07

[보도] 뉴로모픽칩 하이엔드 CCTV 많이 채용-전파신문

사람과 동물을 식별 경보 오작동을 줄이기한국의 반도체 기업, 네패스 (Nepes)가 뉴로 다형성 AI 칩 (뉴로모픽칩)를 상용화하고 3 년, 현재는 하이 엔드 감시 카메라 (CCTV) 용으로 많이 채용되게되었다.그러나 회사 미래 사업 부문 세미 송 차장은 미래 가전이나 자동차, 제조 현장의 기계로도 확산시키고 자와 용도의 확대를 기대한다.이 회사는 반도체 후 공정 업체로 1990 년 설립되었다. 그 사업 내용을 확대 해 17 년에는 제너럴 비전 사에서 AI 알고리즘과 칩 설계 기술을 라이센스 도입, AI 칩 사업에 진출했다.뉴로 다형성 칩은 "뇌 형 칩 '이라고도하며 IBM과 인텔 이외에 중국 칭화 대학 등도 참여하고있다.최근 뇌 형 칩이 지능형 감시 카메라에 탑재되어 조금의 움직임으로 감지 인간 또는 동물을 식별하여 경보를내는 기능을 갖게되었다.- 하략 -[원문보기 = 일본전파신문https://dempa-digital.com/article/57528]

2020-08-07

[보도]'테스트 전문가' 네패스아크, 韓 시스템반도체 성장 이끈다

삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주> [디지털데일리 김도현기자] 국내 반도체 업계가 지난해 변곡점을 맞이했다. 메모리 의존도를 낮추고, 시스템반도체 육성을 본격화했다. 그동안 사실상 방치된 분야였던 만큼 두각을 나타내는 업체가 부족한 실정이다. 이 가운데 삼성전자 위탁생산(파운드리)을 지원하는 네패스는 패키징, 테스트 부문에서 ‘군계일학'이다. 네패스는 지난해 4월 테스트 사업을 물적 분할, 네패스아크를 설립했다. 업무 분담을 통해 특정 분야에 집중하는 차원이다. 현재 네패스아크는 이창우 대표가 이끌고 있다. 네패스 출신으로 테스트 분야 육성이라는 중책을 맡게 됐다. 주요 경영진은 삼성전자, SK하이닉스, 엑시콘, 실리콘웍스 등 출신으로 이뤄져 있다. 이들은 15년 이상의 경력을 갖춘 반도체 전문가다. 지난달 만난 네패스아크 관계자는 "투자유치를 위해 테스트 부문을 분리했다"며 "국내 생태계를 키우기 위해 노력 중이다. 엔지니어를 모집 및 육성하고 있다"고 설명했다. 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 애플리케이션프로세서(AP) 등의 범핑 및 테스트를 담당하고 있다. 범핑은 칩 크기를 최소화하고, 전기적 특성을 유지할 수 있게 하는 작업이다. 반도체 테스트에는 여러 종류가 있는데 네패스아크는 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트 등이 주력이다. 주요 고객사는 삼성전자다. 삼성 파운드리가 만드는 반도체를 네패스가 패키징, 네패스아크가 테스트하는 구조다. 칩 메이커가 모든 공정을 처리하는 메모리와 달리 시스템반도체는 다품종 소량체재여서 특정 공정마다 전문 외주업체가 존재한다. 대만에는 파운드리 1위 TSMC를 중심으로 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업계가 구축돼 있다. 네패스아크 관계자는 "대만은 시스템반도체 생태계가 잘 형성된 국가다. 우리나라도 삼성전자를 중심으로 관련 사업을 확장하는 것이 목표"라고 말했다. 한국 시스템반도체 시장은 점유율 4%에 그치고 있다. 이는 반대로 생각하면 성장 가능성이 큰 블루오션이라는 의미다. 네패스아크는 지난해 삼성전자의 대규모 시스템반도체 투자 발표, 정부의 관련 정책 마련 등에 힘입어 국내 시장이 대폭 확대될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크 경쟁사로는 테스나, 엘비세미콘 등이 있다. 다만 테스트라는 큰 틀에서 같을 뿐, 주력 사업은 조금씩 다르다. 회사 관계자는 "최근 테스트의 개념이 바뀌고 있다. 과거 양품 검사 수준이었다면, 현재는 테스트 프로그램을 통해 성능을 일정하게 맞추고, 수정하는 역할까지 맡고 있다"고 언급했다. 네패스아크는 자체 설계 기술 개발을 통해 고객사 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 준비 중이다. 이 점이 경쟁사와 차별점이다. 패키징이 강점인 네패스와의 협업도 강점이다. 이미 시장에 존재감이 있는 네패스가 패키징 물량을 따오면, 네패스아크가 해당 제품을 테스트할 기회를 얻을 수 있다. 네패스아크는 당초 계획대로 연이은 투자를 받고 있다. 지난해 하나반도체신기술투자조합으로부터 500억원, 아이비케이비엔더블유 PEF에서 100억원 등 총 600억원을 투자받은 바 있다. 지난 2월에는 KDB산업은행의 설비투자 프로그램에 선정돼 150억원의 시설 자금 지원을 받기도 했다. 네패스아크는 투자금액으로 생산능력(CAPA)을 늘려갈 방침이다. 오는 2021년에는 충북 괴산에 신공장을 준공한다. 연내 코스닥 상장이 목표다. 현재 기업공개(IPO) 심사 단계다. 네패스아크 관계자는 "네패스 그룹 채널을 활용한 후공정 ‘턴키' 솔루션을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라며 "반도체 테스트를 넘어 설계 기술까지 갖춰, 국내 팹리스와 파운드리 모두를 지원하는 업체로 거듭날 것"이라고 강조했다. 한편 네패스아크는 올해 1분기 매출액과 당기순이익이 각각 204억원, 39억원으로 집계됐다. 테스트 업계의 경우 가동률이 높아질수록 매출이 급증하는 구조다. 향후 실적 개선이 기대되는 이유다. <김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr [원문보기 = 디지털데일리http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=199427]

2020-08-07