Full Turn-key Solutions of
Bumping, WLP, FOWLP/PLP, SiP and Test
네패스는
8” 및 12” 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 일괄 수주 계약 서비스를 제공하는 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 공급업체입니다.
네패스는 기존 기판 없이 WLCSP, FOWLP/PLP/PoP, SiP 및 2.5D/3D 모듈과 같은 광범위한 패키징 옵션을 제공합니다.
네패스는 2021년 9월 이후 세계 최초로 양산되는 600mm x 600mm Fan-Out PLP OSAT이며, M-SeriesTM 라이선스를 통해 Fan-Out
패키징 포트폴리오를 강화 해오고 있습니다. 네패스는 혁신적인 패키징 리더십으로 글로벌 팹리스 및 IDM 고객들의 점점 증가하는 최첨단
패키지 수요를 충족시키기 위해 한국, 필리핀, 중국에서 Back-end foundry를 운영하고 있습니다
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nepes’ semiconductor market positioning
