네패스가 ‘차세대 칩 패키징 기술’의 업계 표준 확립을 위해 출범한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시업에 참여한다.
컨소시엄에는 TSMC·인텔을 포함해 ▲AMD ▲Arm ▲퀄컴 ▲ASE 등 반도체 회사들 및 ▲구글 클라우드 ▲메타 ▲마이크로소프트 등 IT 기업들도 기업들도 동참했다.
컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다.
회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 후 곧 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 착수할 계획이다.
UCIe 표준 기준이 성립되면 타 회사의 칩렛 구조와도 호환이 가능하다. 이를 통해 비용 절감과 시장 출시 시간 단축 등을 이룰 수 있다.