- NEWS
-
네패스, 기술원 신기술 개발 박차
반도체, FOP 양산화 성공전자재료, OLED 및 TSP 소재 개발반도체 소재부품 기업 네패스(대표 이병구)는 지난 7월 개발 역량 강화를 위해 전사 R&D 부문을 통합하고 신기술 개발 및 양산화에 박차를 가하고 있다.반도체 부문의 대표적인 개발 기술은 Fan-out 패키지(FOP)이다. FOP는 미세화 되어가는 반도체를 SiP(System in Package) 형태로 PCB기판 없이 패키지 하기 위한 방식으로 비메모리 반도체 패키지 분야에서는 가장 앞선 패키지 기술 중 하나이다. 대만의 Yole Research는 Fan-out 패키지가 2020년까지 연평균 28%의 고성장을 이룰 것으로 예상하고 있다. 네패스는 미국의 F사와 지난 2010년부터 FOP를 개발해 왔으며 자동차 레이더 센서 모듈에 적용한 FOP를 11월 양산 예정이다. 또한 스마트폰용 RF 스위칭 멀티칩에 FOP기술을 적용한 SiP를 일본 S사와 2015년 1분기 양산 예정으로 개발중이다.또한, 전자재료 분야에서는 OLED 인광 소재 및 TSP(Touch Screen Panel) 용 Metal Mesh Sensor 소재를 국책과제로 수주하여 개발 중이다. 시장조사업체인 IHS는 4인치 이상 OLED 패널은 2014년 2억5천만대 규모에서 2017년 4억5천만대 규모로 성장이 예상되고 있다. 네패스는 OLED 인광 개발 관련 국책과제 2건을 수주하여 현재 3차년도를 진행하고 있으며 2015년 10월까지 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 또한 차세대 TSP 소재인 Metal Mesh Sensor역시 2015년 하반기 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.네패스는 어려운 업황에도 고객다변화에 매진하며 3분기 흑자전환에 성공하였다. 네패스는 통합된 전사 차원의 기술원을 통해 사업부간의 R&D 시너지를 도모하고 중장기적인 성장을 위한 item들을 지속 발굴하여 개발 양산 할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
2014-10-23 -
“SiP로 내년 반도체부문 40% 성장 목표”
(▲네패스 김정일 부회장)후공정 27년 외길 네패스 김정일 부회장IBM, LG전자 반도체, 아남반도체, 시그네틱스, 네패스까지.김정일 네패스 부회장은 국내 반도체 후공정 업계에서는 전문가로 통한다. 미국 IBM에서 메인프레임용 반도체 후공정 업무 연구개발을 시작해 단 한번도 후공정 이외의 길은 생각해 본 적이 없는 인물이다.김 부회장은 미국 버클리대학에서 재료공학 박사학위를 받고 IBM 왓슨연구소에서 반도체 후공정 연구개발을 시작했다. 11년 동안 IBM에서 근무하다가 1991년 귀국해 LG반도체 패키징 담당 실장, 앰코코리아 총괄 부사장, 시그네틱스 대표이사 등을 거쳤다.올해 초 김 부회장은 후공정 전문업체인 네패스에 새롭게 합류했다. 시스템반도체 후공정 분야에서 새로운 길을 모색하기 위해서다.8일 김정일 부회장을 네패스 사무실에서 만났다. 30년 가까이 반도체 후공정 분야만을 걸어왔지만 열정은 신입사원 못지 않았다.김 부회장은 네패스에 대해 "전에 다니던 회사와 후공정 분야에서 협력한 바 있어 기술력이 있는 업체인줄은 알고 있었다"며 "비전까지 갖춘 업체"라고 설명했다. 네패스는 시그네틱스 일부 공정 분야에서 협력하고 있기도 하다.김 부회장은 네패스의 팬아웃(Fan-Out) 방식의 SiP(시스템 인티그레이션 패키지) 기술력을 높게 평가했다. 네패스는 최근 신사업으로 팬아웃 방식의 SiP를 육성하고 있다. 미국, 일본, 중국 등 해외 반도체 업체도 다수 고객사로 확보했다.김 부회장은 "최근 반도체 업계가 SoC(시스템 온 칩)으로 여러 종류의 반도체에서 구현되던 기능을 하나의 반도체에 접목하고 있지만 크기의 제한 등으로 한계가 있는 분야가 있다"며 "SoC를 적용하기 어려운 분야는 팬아웃 방식의 SiP로 해결할 수 있다"고 강조했다.팬아웃 방식의 SiP는 최근 미세공정으로 칩과 칩이 연결될 때 필요한 입출력 단자를 기판 밖으로 빼내는 방식이다. 칩 크기가 작아지고 있는 가운데 작은 칩에서 여러 기능을 구현하기 위한 방식이다.최근 모바일에 적용되는 반도체는 크기는 작아지는 반면 기능은 복잡해지고 있다. 기능에 따라 입출력 단자 수는 늘어나게 되는데 이 때 칩 내에 출력을 다른 곳으로 빼내 칩과 칩을 연결한다. 이를 팬아웃 방식의 SiP라고 한다.SoC와 SiP는 여러 종류의 반도체 기능을 접목해 단일칩으로 혹은 단일침처럼 구현한다는 점에서 공통점이 있다. SoC는 여러 기능을 하나의 반도체에 구현하고 SiP는 다른 기능을 하는 여러 종류의 반도체를 후공정을 통해 적층하는 방식이라는 점이 다르다.네패스는 최근 팬아웃 방식의 SiP를 활용하고 있으며 내년에도 공급계약을 추진중인 곳이 몇 군데 더 있어 향후 시장 전망을 밝게 보고 있다. 김 부회장은 "네패스는 내년에는 반도체 분야에서만 40% 이상의 높은 성장을 기록할 수 있을 것"이라고 말했다.이어 그는 "SiP를 활용해 기능 개발만 잘 하면 반도체 시장에서 부르는 것이 값일 수도 있다"며 "높은 수익률을 낼 수 있다"고 설명했다.김 부회장은 한국의 시스템 반도체 시장에 대해서도 진단했다. 그는 "국내 시스템 반도체 역사가 10여년이 지나고 우리도 단말기 등 애플리케이션을 잘 알게 되면서 사용자가 뭘 원하는 지를 잘 알게 됐다"며 "시스템반도체는 아이디어 싸움인데 팔릴 수 있는 제품을 개발할 수 있게 됐다"고 설명했다.
2014-10-10 -
네패스, 중국 1위 휴대폰 칩 설계 전문업체 신규고객 추가
최첨단 반도체 소재부품 기업 네패스가 중국 최대의 시스템 반도체 설계업체인 S社와 새로운 파트너십을 맺고 한국에서 초도 생산을 시작한다.S社는 중국 1위의 휴대폰 칩 설계 전문업체로서, 2013년 스마트폰 AP 점유율이 14.2%에 달하는 글로벌 기업이다.금번 수주는 네패스가 중국 화이안시 정부 및 공업 개발구와 합작하여 신설한 장수네패스를 통해 이루어진 것으로, 네패스는 중국의 고객들에게 full turnkey base로 service를 제공한다는 전략으로 중국 고객들과 긴밀한 협력관계를 형성해 나가고 있다.관계자는 "이 프로젝트는 단순히 물량수주의 의미뿐 아니라 중국 글로벌 대형 팹리스 업체와 파트너십을 가지고 협력을 시작하여 중국 시장을 공략하는 시발점이라는 데 그 의의가 있다."고 밝혔다.이미 네패스는 8월부터 중국 최대 DDI 반도체 칩 설계회사인 N사로부터 물량을 수주 받아 국내에서 양산을 시작하고 있다.
2014-09-18 -
'중국 JV파견자 네패스 정예화 교육' 실시
네패스는 8월 28일부터 30일까지 연수원에서 '중국 JV파견자 네패스 정예화 교육'을 실시하였다.이 교육은 네패스 핵심가치 재무장을 통한 정예화와 중국 근무에 대한 동기부여를 목적으로 중국을 이해하는데 필요한 중국 특강, CEO특강 및 인사설명회, 그리고 네패스웨이 등의 커리큘럼으로 구성되어 진행되었다.이 교육을 통해 JV파견인원은 당사의 차별화 요소인 네패스웨이의 본이 되어 중국에서도 JV리더십을 발휘하고 중국 현지 직원들로 하여금 회사을 이해하고 로열티를 갖출 수 있도록 영향을 줄 수 있게 될 것이다.
2014-09-02 -
네패스, 자동차 반도체 시장 진출
반도체 첨단 패키지 선두기업인 네패스(대표 이병구)는 5년간의 연구개발을 통해 확보한 경박단소 패키지 Fan-Out 기술의 양산을 통해 11월부터 미국의 대형반도체회사인 A사에 자동차 스마트크루즈 컨트롤 센서향으로 공급을 시작한다고 밝혔다.네패스는 그간 스마트폰과 디스플레이 등 전자기기 향으로 글로벌 대형반도체 업체에 주로 납품해 왔으나, 이번 Fan-out 양산을 통해 매년 큰 폭으로 성장하고 있는 자동차 반도체 시장으로 그 영역을 확대할 수 있게 되었다. 차량용 반도체는 높은 안정성과 신뢰도가 요구됨으로 기술 장벽이 높아 극소수의 업체만 참여하고 있는 시장이다. 또한 일본의 대형전자회사인 B사에는 Fan-Out 기술을 활용해 기존의 모바일스위치를 멀티칩으로 구현해 성능을 향상시킨 새로운 패키지의 공급도 곧 시작한다고 밝혔다.네패스는 차세대 반도체 패키지의 대명사가될 Fan-Out 기술을 조기에 확보함으로 경박단소가 필요한 글로벌 기업들로부터 많은 요청을 받아 시제품을 생산 중에 있으며 특히 의료용칩, Flexible Device등에도 폭넓게 채용할 수 있어 네패스는 새로운 큰 성장동력을 확보하게 되었다.한편 네패스는 중국고객을 위해 금년 6월에 합작으로 설립한 중국의 장수네패스유한공사는 공장 건설 중에 있으며 내년 1/4분기에 양산을 시작함으로 중국 내 12인치 Bumping 공정을 양산하는 최초의 공장으로 중국 반도체 업계의 큰 관심을 불러 일으키고 있다.중국 정부의 반도체 산업 육성정책의 일환으로 국산화를 강력하게 추진하고 있어 중국 내 많은 반도체 설계회사들과 상담을 추진하고 있으며 초기 계획한 Capa는 이미 Full Booking 된 상태로 중국에서의 생산을 위한 인증기간을 단축시키기 위해 일부 고객은 현재 한국 네패스에서 양산을 진행하고 있어 네패스는 반도체 사업의 큰 성창축의 한 부분을 단시일 내에 중국이 차지할 것으로 확신하고 있다.
2014-08-19 -
네패스신소재, LED 일등 소재 업체로 발돋움
전기전자 소재 전문 기업인 네패스신소재(대표 홍학표)는 지속적인 신제품 개발로 기존 반도체 소재를 넘어 LED 소재 전문 기업으로 성공적으로 사업영역을 확대하고 있다.LED 시장의 무게 중심은 디스플레이용 BLU(백라이트유닛)에서 조명으로 급격히 이동하고 있다. 디스플레이 BLU시장은 2012년68억달러를 정점으로 점차 축소되고 있는 반면, LED 조명 시장은 2014년에 이미 285억달러, 2015년에는 353억달러 규모로 급격한 성장이 예상되고 있다.특히 2013년을 전후로 유럽과 일본에서는 백열전구가 이미 퇴출되었고 우리나라도 백열전구 판매가 금지되면서 백열전구에 대한 규제 효과가 발생하고 있어 LED 조명시장의 폭발적인 성장이 예상되고 있다.이에 따라 LED 패키지 소재 시장의 규모도 커지고 있다. LED 패키지 소재 시장 규모는 2012년 이미 10억달러를 넘었고 2015년에는 25억달러에 육박할 것으로 예상되고 있다.이러한 시장 흐름에 맞춰 네패스신소재는 신성장 동력으로 LED용 소재 개발에 집중하였다. 네패스신소재는 그간 첨단 반도체 소재 산업을 영위해 오면서 인정받은 소재 기술을 LED 소재에 접목하여 ‘02년 LED용 CMC(클리어몰딩컴파운드) 봉지재 개발을 시작으로 ‘08년 Silicone 봉지재 개발, ‘10년 W-EMC개발 등 LED 신소재 개발을 지속하였다.특히 W-EMC는 네패스신소재가 국내 최초로 개발하였고 ‘12년부터 유일한 공급사로 해외의 유수의 소재 기업과 어깨를 나란히 하며 경쟁하고 있다. ‘14년 하반기에는 해외 시장에 진출을 위해 현재 중국 및 해외 고객들과 품질인증을 진행하고 있다.이를 바탕으로 네패스신소재의 LED신소재 매출 비중은 ‘13년 22%에서 ‘14년 25%로 확대될 예정이며 ‘16년까지 전체 매출의 60% 이상을 LED 신소재에서 올릴 수 있을 것으로 기대되고 있다.이러한 기술 성과를 인정받아 올해 상반기에 산업통상자원부에서 주관하는 우수기술연구센터(ATC)로 지정되었다. ATC사업은 세계일류상품 개발촉진 및 세계적 기술력 확보를 위해 우수한 잠재력을 확보한 기업부설연구소를 선정하고 지원하여 세계적 수준의 연구소로 육성하는 사업이며 척박한 국내 소재 산업 환경에서 기술 강소 기업으로 네패스신소재가 인정되었다는데 큰 의미가 있다.또한, 네패스신소재는 이러한 기술력을 바탕으로 LED 패키지에 쓰이는 3가지 이상의 핵심 소재들을 다양한 고객사들과 개발 또는 테스트중 이며 올해 안에 가시적인 매출을 올릴 것으로 기대하고 있다. 네패스신소재는 "그동안 해외 업체에만 의존하던 고부가가치 첨단 LED 소재들을 국산화하며 LED 종합 소재 업체로써 시장을 확대해 나갈 것." 이라는 계획을 밝혔다.
2014-08-14 -
네패스, 중국진출 JV 계약 완료
네패스는 5월 22일 중국 진출을 위한 JV 본계약 체결을 완료했다. 자본금은 730억 가량이며 네패스는 이중 40.14%를 JV에 장비를매각하는 형태로 제공하게 되며 US$600만 상당의 기술이전료도 지급받을 예정이다.네패스는 지난 4월 9일 12인치와 8인치 플립칩 범핑&패키징 관련 합작 법인(JV)를 세우기 위해 중국 화이안시, 화이안 공업 개발구와 투자계약을 체결하였다. 네패스는 이번 JV 본계약을 체결하면서 본격적인 중국 진출 진행을 위한 첫 단추를 완결하게 되었다.중국은 현재 세계 최대 스마트폰과 LCD TV시장으로 떠오르며 크게 성장하고 있으나 그 핵심 부품인 비메모리 반도체 관련하여 아직 플립칩 범핑 공급사가 없는 실정이다. 이번 JV는 이에 네패스가 첨단 기술 기업 진출로 인정받아 화이안시로부터 파격적인 지원을 받으며 진출하게 되었다현재 중국 내 4~5개 중대형 비메모리 디자인 하우스와 공급 협상을 진행하고 있으며 올 3분기 중으로 클린룸 설치를 완료하고 내년 상반기에 양산을 시작 할 계획이다.
2014-05-27 -
네패스,네패스디스플레이 일 학습 병행제 참여기업 약정 체결
네패스디스플레이가 5월 14일 오창 2공장에서 2014년도 일 학습 병행제 참여기업 약정체결식을 가졌다. 네패스는 지난 4월 16일 한국산업인력공단 서울지역본부에서 약정체결식을 치룬 바 있다.한국산업인력공단 서울지역본부의 변무장 본부장은 "일자리 창조와 능력중심의 사회구현을 위해 올해 공단에서 일하면서 배우는 일 학습병행제를 도입하여 시행했으며, 이 제도는 기존의 직업능력개발훈련의 패러다임을 바꾸는 국가적 과업이므로 참여기업 대표의 인식전환과 담당자들의 적극적인 협조를 부탁드린다."라고 강조하였다.또한 한국산업인력공단 충북지사 고창용 지사장은 "교육과 현장의 미스매치한 문제점을 보완하고 일터를 배움터로 만들기 위한 첫 걸음임으로 참여기업체의 역할이 가장 중요하다." 라고 강조하였다.약정체결 후 네패스와 네패스디스플레이는 3개월 동안 국가직무능력표준(NCS)을 기반으로 한 맞춤형 교육프로그램을 개발하고, 공단에 과정승인을 받은 후 학습근로자를 모집하여 일과 학습을 병행함으로써 맞춤형 인력을 양성할 계획이다.
2014-05-27 -
스, 반도체 중국 화이안시와 JV투자 계약 체결
네패스는 중국 진출의 첫걸음으로 12인치 및 8인치 플립칩 범핑 & 패키징 관련 Joint Venture(이하 JV)를 세우기 위해 중국 화이안시 및 화이안 공업 개발구와 4월8일 투자 계약을 체결하였다.화이안시는 중국 강소성 북부 지역에 소재하고 있는 성급 도시로 인구는 약 540만명이며 폭스콘 등 대만기업 1000여개, 한국타이어 등 한국기업 40여개가 진출해 있다.네패스는 첨단 기술 기업으로 인정받아 중앙정부 및 화이안시로부터 파격적인 지원을 받았고 향후 5년 간 투자 규모는 USD 2억 불 (자본금은 USD 7,100만 불)이며 네패스는 기술 및 장비 제공의 구조로 진출하게된다.중국은 현재 세계 최대 스마트폰 및 LCD TV시장으로 부상하면서 각종 비메모리 반도체 시장이 크게 성장하고 있으나 관련 플립칩 범핑 공급사는 전무한 실정으로 대부분 해외에 의존 생산 해오고 있으므로 이번 JV 설립을 통해 중국 내에서 Supply chain이 만들어지므로 중국 고객들이 크게 반기고 있다.현재 중국 내 여러개의 Major급 비메모리 반도체 디자인 하우스와 공급협상을 진행하고 있으며 2014년 3분기 중 clean room, 장비 및 process set-up을 완료하고 2015년 1월부터 양산을 계획하고 있으며 향후 3년 내에 중국 IPO시장에 진입 할 계획이다.
2014-04-09 -
네패스 제24기 주주총회 개최
2014년 3월 28일 네패스는 제24기 정기주주총회를 본사인 음성공장 대회의실에서 개최하였다. 이번 정기주주총회에서는 2013년 개별 및 연결 재무제표를 승인하였으며 임기 만료되는 서일호 감사를 재선임하였다.
2014-03-28 -
네패스, 지속가능경영 우수기업으로 선정
네패스가 산업통상자원부와 산업정책연구원이 실시한 2013년 지속가능경영 실태조사 결과에서 지속가능경영 우수기업으로 선정되었다.산업통상자원부가 2013년 8월부터 10월까지 3개월간 134개 기업을 대상으로 지속가능경영실태를 조사한 결과 가스안전공사, 석유공사, 유한킴벌리, SK하이닉스 등 37개 기업이 최우수기업으로 선정되었으며 네패스는 중소·중견기업에서는 유일하게 우수기업으로 선정되었다고 밝혔다.지속가능경영은 기업의 재무성과와 함께 윤리, 환경,사회문제 등 비재무성과에 대해 함께 고려하면서 기업의 가치를 지속적으로 향상시키는 경영기업이다.네패스는 2011년 지속가능경영대상에서 최초보고서발간부분 최우수상을 수상한 이래 윤리경영, 지역사회공헌, 협력사 상생프로그램 등을 통해 꾸준히 지속가능경영을 실천해 오고 있다.
2014-03-04