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[보도]한동대, 네패스와 반도체 및 AI산학 협력 협약
한동대학교(총장 장순흥)가 주식회사 네패스(대표이사 이병구)와 27일 산학협력활성화를 위한 산학협력 업무협약을 맺었다. 협약에 따라 양 기관은 △반도체 및 AI 분야 등과 관련한 학술, 기술정보의 교류 및 자문 △우수인재의 현장실습 및 채용 프로그램 운영 △스마트 반도체 공장 추진을 위한 공동연구 기획및 수행 △학부생 캡스톤프로젝트를 위한 문제 제시 밎 평가등 교육적 협력 등에 상호 협력하기로 했다. 장순흥 한동대 총장은 "네패스와 같이 우수한 기업과 우리대학의 우수한 자원을 활용한 상호 협력을 통해 우리나라 소재 부품 장비 분야에 기여할 수 있는 기회가 될 것 같다"면서 "이번 협약을 통해 기업의 문제를 발굴하여 학교 현장에서 해결할 수 있는 PBL의 모범이 되길 기대한다"고 말했다. 이병구 네패스 대표이사는 "우리 경영철학과 회사의 발전 방향에 비추어 한동대학교가 유사한 부분이 많다"며 "이번 협약을 통해 서로에게 도움이 되고 의미가 있는 일들을 만들도록 최선을 다하겠다"고 말했다. <출처: 전자신문 대구=정재훈기자 jhoon@etnews.com> [원문보기 = 전자신문https://www.etnews.com/20200728000249]
2020-08-07 -
네패스디스플레이, ‘네패스야하드’로 사명 변경
네패스디스플레이가 '네패스야하드(nepes yahad)'로 사명을 바꾸고 리드탭 시장 공략에 박차를 가한다.네패스디스플레이가 지난 3월 30일 열린 제10기 정기 주주총회에서 '네패스야하드'로 사명 변경의 건을 승인했다고 밝혔다. 네패스야하드는 '연합'이라는 뜻의 히브리어로, 구성원들이 연합해서 일하며, 선하고 아름다운 영향력을 끼치는 회사란 의미를 담고 있다. 회사는 금번 사명 변경을 통해 ESS(에너지 저장장치)에 이어 EV(전기자동차)까지 시장 확대를 본격화한다는 방침이다.한편, 2010년 설립된 네패스디스플레이는 초박형 글래스에 미세 전극을 증학하는 G1F 기술로 터치스크린패널 시장에 진출하였으나 이후 기술이 패널 일체형(In-cell)으로 전환되며 TSP산업은 급속도로 침체되었다. 이에 회사는 2017년 2차전지용 리드탭 공급사로 비즈니스를 빠르게 전환하며 외산 제품을 대체하는 부품 제조 업체로 탈바꿈했고, 2019년 흑자전환에 성공했다.
2020-04-02 -
네패스라웨’ 공식 출범... 2024년까지 3,000억 투자
- 팬아웃패키지로 시스템반도체 생태계의 첨단 패키징 파운드리 전문기업 '도약'- 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에도 크게 기여할 것 네패스가 FOPLP(팬아웃-패널레벨패키지) 사업부문 분할을 완료하고 '㈜네패스라웨'를 공식 출범시켰다. 네패스라웨는 최근 정부가 주목하고 있는 시스템반도체 기술인 팬아웃 기반의 첨단 반도체 공정 서비스를 주축으로 한다. 그간 네패스 안에서 내실을 다져온 팬아웃 사업을 이번 분할을 통하여 독자경영체제를 구축해 본격적인 사업성과 창출에 더욱 속도를 낼 방침이다. 실제로 네패스는 신설된 회사를 포함, 그룹 매출 2018년 약 3,000억원 규모에서 2024년 1조 규모로 3배이상 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 네패스 관계자는 "전방 고객 수요를 고려했을 때 적절한 시점에 분할을 함으로써 기존 사업과 신규 사업의 성장이 더욱 가속화할 것으로 기대된다"고 전했다. 실제로 네패스라웨는 FOPLP사업을 통해 2024년까지 매출액을 연 4,000억원이상 끌어올린다는 계획이다. 이를위해 작년 10월 미국 반도체 기술기업의 팬아웃파운드리 생산거점을 인수 및 IP라이선스를 완료하고 올 1월부터 본격 양산에 돌입하였다. 또한, 추가적인 고객 물량에 대응하기 위해 국내 괴산첨단산업단지에 5만 6천평 규모의 공장부지를 확보하고 지난 11월부터 FOPLP 신공장 건설을 시작했다. 회사는 올 상반기 공장 건설 및 라인 셋업을 마치고 연말부터 양산을 시작해 첨단 패키지 시장을 선점한다는 전략이다. 반도체 패키징 시장은 5G, 자율 주행 도입으로 인한 반도체의 고성능화, 고신뢰성 추세에 따라 기존 와이어본딩 기반의 컨벤셔널패키지에서 WLP(웨이퍼레벨패키지), FOPLP(팬아웃-패널레벨패키지)와 같은 첨단 패키지로 빠르게 확대되고 있는 추세다. 글로벌 리서치기관인 Yole 리포트에 따르면 팬아웃패키지 시장은 19년 1.7조원 규모에서 2024년까지 3조원 규모로 연평균 9.7%의 고성장을 전망하고 있다. 한편, 네패스의 금번 팬아웃 사업 확대는 국내에 부족한 시스템반도체 후공정 생태계를 구축하는데 도움이 될것으로 기대를 모으고 있다. 뿐만아니라 일본 수출규제 이후 국가적인 과제로 진행중인 소재·부품·장비 산업의 경쟁력 강화에도 크게 기여할 수 있을 것으로 보인다. [출처:당사보도자료]
2020-03-06 -
네패스, 한국폴리텍대학 청주캠퍼스와 산학협력 협약 체결
네패스가 지난 1월 16일 한국폴리텍대학 청주캠퍼스와 반도체 장비 현장 실무자 양성을 위한 산학협력을 체결했다.네패스는 이번 협약을 통해 반도체 특화 캠퍼스인 한국폴리텍대학 청주캠퍼스의 전문적이고 체계적인 인프라를 활용하여 교육 후 장비 엔지니어(20명), 설비 오퍼레이터(30명)을 채용하기로 협의했다. 이에 한국폴리텍대학 청주캠퍼스는 '반도체 장비 엔지니어 양성 과정'과 '반도체 제조 오퍼레이터 양성 과정'의 교육전형을 실시할 예정이다.한편, 네패스는 ‘기업의 존재 목적은 고용창출’이라는 CEO의 경영철학 아래, 지역인재를 적극 채용하며 지역 일자리 창출을 위한 다양한 사업을 확대해 나가고 있다.
2020-03-05 -
네패스아크, 산업은행 ‘초저금리’ 설비투자 대출 첫지원 받아
네패스아크가 산업은행의 ‘설비투자 붐업(Boom-up) 프로그램을 활용하여 150억원의 시설자금을 1.5% 초저금리로 첫지원 받는다.이번 자금 유치는 '설비투자 붐업(Boom-up) 프로그램'을 활용한 첫 사례다. 이 프로그램은 정부가 발표한 2020년 경제정책 방향에 따라 중소·중견기업들의 신규투자 촉진을 위해 마련됐다. 기존대출상품에 비해 낮은 1.5%의 최저금리를 적용해 설비투자 활성화에 기여하려는 취지다.네패스아크는 최근 증가하는 시스템 반도체 테스트 수요에 대응하기 위해 설비를 확장하고 있으며, 금번 금융지원 프로그램의 첫번째 수혜기업으로서 안정적인 설비투자 진행이 가능하게 되었다.네패스아크는 금번 금융지원을 통해 테스트 설비투자를 확대하여 시스템반도체 테스트 전문기업으로 자리매김한다는 방침이다.
2020-03-05 -
'네패스라웨' 공식출범...FOPLP사업 물적분할
네패스 FOPLP사업부문을 물적분할해 만든 '네패스라웨(nepes laweh)'가 지난 2020년 2월 3일 ns2캠퍼스 창조룸에서 창립총회를 개최하고 공식 출범했다.이날 총회는 이병구 대표이사를 비롯한 임원진들이 참석한 가운데 FOPLP 사업 부문 물적분할 및 신설회사 설립의 내용으로 창립보고를 진행하고 등기이사 및 감사 선임을 의결했다.네패스라웨는 네패스가 지분을 100% 보유한 자회사로, 독자경영 시스템을 구축해 첨단 팬아웃 패키징 전문회사로서 전문성을 강화해 나간다는 방침이다.
2020-03-05 -
네패스, 고신뢰성 팬아웃패키지 양산 ‘스타트’... 5G 시장 공략
- 팬아웃 공정으로 측벽 보호 기술 구현... 신뢰성, 품질 ↑- 5G 시장 성장에 따른 수요 증가로 2025年內 5천억원 이상 매출 전망 네패스가 미국의 글로벌 통신칩 업체에 ‘고신뢰성 팬아웃패키지' 서비스 공급을 시작했다. 네패스는 지난 해 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 본격적인 서비스를 시작했다고 밝혔다. 금번 네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지'는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BLR(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 동시에 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능한 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목하여 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 근원적으로 해결하였다. 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하며 최근 고급 스마트폰에서부터 채택이 확인되고 있다. 팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 $3B 규모의 시장을 전망하는 성장 잠재력이 높은 기술이다. 산업 초기단계인 현 시점에서 향후 5년간 방열·집적 요구 수준이 높은 PMIC, RFIC, AP 중심으로 확대가 될 전망이다. 네패스는 글로벌 자동차 반도체 1위 업체와의 협력 기반으로 팬아웃 시장에 조기 진입한 바 있다. 네패스는 금번 고신뢰성 팬아웃 패키지 양산을 통해 비즈니스 포트폴리오를 확장하며 글로벌 초일류 반도체 업체와의 사업 관계를 본격화하고 있다. 네패스 김태훈 전사사업개발실장은 "5G 시장 확대에 따라 칩의 안정성과 성능을 높이기 위해 RFIC, PMIC 등에 고신뢰성 패키지의 채택이 급격히 늘어날 것으로 예상된다"며, "올해 네패스는 고신뢰성 팬아웃 제품을 본격 양산, 내년부터는 양산 능력과 비용 효율을 동시에 높인 대형 패널타입으로 팬아웃 서비스를 본격 공급할 계획이다"라고 전했다. 그는 회사가 팬아웃패키지 매출을 현재 300억원 수준에서 5년 내 5천억원 이상 규모로 성장시키는 목표를 설정했으며 금번 양산을 시작으로 목표 달성을 위한 포석을 확보했다고 밝혔다. 네패스는 이 외에도 국내외 주요 고객들과 차세대 양산 라인 개발 단계부터 적극 협력하여 글로벌 시장을 첨단 공정으로 빠르게 선점한다는 전략이다. 이번 고신뢰성 팬아웃 공정은 고객사로부터 모든 평가 항목을 승인 받아 글로벌 고객 수요를 본격 확대할 수 있게 됐다. 향후 5G 시장 확대와 스마트폰의 고성능화에 따라 고신뢰성 팬아웃 기술이 적용된 부품은 점차 확대될 것으로 보인다. 네패스는 고객의 공급 요구 수준에 맞춰 진행되는 국내 팬아웃PLP 신공장 건설도 본격 진행중이다. 특히, 내년 5G 수요 확대를 반영한 안정적 양산 체제를 한국에 구축해 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
2020-01-21 -
네패스, 임시주주총회에서 FOPLP 분할계획 승인
네패스가 30일 개최한 임시주주총회에서 회사 분할계획의 건을 원안대로 승인했다. 이에 따라 새롭게 출범하게 되는 '네패스라웨'는 FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 전문회사로서 팬아웃 기술의 선도적 역할을 수행하게 된다. 앞서 네패스는 반도체 테스트 전문기업인 '네패스아크'를 분할 설립한 바 있으며 금번 팬아웃사업부문의 전문화를 통해 핵심사업의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 주총 의장을 맡은 이병구 대표는 인사말을 통해 "물적 분할은 팬아웃 사업 부문의 전문성을 특화하고 책임 경영체제의 토대를 마련하기 위한 결정"이라며 "이를 통해 회사의 성장과 발전을 이끌어 회사와 주주의 가치를 극대화하겠다"고 말했다. 앞서 네패스는 지난달 19일 FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 사업 부문을 물적분할하여 신설회사를 설립하기로 결정했다. 분할기일은 2020년 2월 1일이다.
2019-12-30 -
[보도]네패스, 반도체 초미세 패키징 기술 보유...'통합 후공정'업체로 도약
[커버스토리=IT 100위 기업 한중일 비교, 동북아 미래경제 승자는 : 한국 84위 네패스][한경비즈니스=차완용 기자] 네패스는 ‘비메모리(시스템) 반도체' 분야의 강소 기업이다. 연매출은 3000억원 규모이며 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)'라는 첨단 패키징 기술로 국내 시스템 반도체 산업을 선도하고 있다. 웨이퍼 레벨 패키지는 현존하는 패키징 기술 중 칩을 가장 작고 얇게 만들 수 있는 초미세 패키징 기술로, 주로 스마트폰·자동차·통신 기기에 들어가는 첨단 반도체 등에 적용된다. [중략] 세계적으로 팬아웃 패키지 양산 역량을 보유한 기업은 네패스를 포함한 글로벌 OSAT 업체 4개 정도로 진입 장벽이 높다. 네패스는 이번 인수를 통해 향후 5년 내 팬아웃 시장의 10% 이상을 확보한다는 전략이다. cwy@hankyung.com 기사원문 [바로가기]
2019-10-28 -
네패스 창립 29주년 기념식 "글로벌 탑티어 기업" 비전 선포
이날 네패스는 오전 8시 30분부터 청주2캠퍼스 아트리움에서 CEO를 비롯해 전사 임직원이 참석한 가운데 1부 감사예배, 2부 감사이벤트 및 장기근속상 시상, 3부 사회공헌활동으로 기념식을 진행했다.네패스는 이번 창립 29주년을 맞아 진행한 다양한 감사이벤트에서 우수 참여팀에게 시상하는 자리를 마련해 다 함께 축하를 나누었다. 이어 장기근속자에 대한 시상도 이루어졌으며 총 27명의 직원이 상패와 상금을 수상했다. 그밖에 신규 기업 홍보 영상 공개 상영 및 CEO·사장단과 29세 대표 직원들이 함께 케익 컷팅식을 함께 진행했다. 이병구 회장은 이날 창립기념사를 통해 "네패스가 Global Top-tier 기업이 되기 위해서는 각 분야에서 최고의 전문가가 되어야한다"며, "이를 위해 개인의 부단한 노력과 도전적인 실행력 그리고 타인, 사회, 다음 세대를 윤택하게 만든다는 사명감이 있어야 한다"라고 당부했다.이후 네패스는 밀알복지재단과 MBC가 함께하는 물품기부 행사와 가구 DIY 봉사활동을 실시하며 창립 본연의 의미를 되새기는 시간을 가졌다.
2019-10-28 -
네패스, 美 데카의 첨단 팬아웃패키지 기술 확보... 반도체 경쟁력 ‘강화
고신뢰성 팬아웃 패키지 기술 확보로 사업 경쟁력 한단계 업그레이드 네패스가 미국 데카테크놀로지(Deca Technologies)의 반도체 첨단 패키지 기술을 확보하고 생산 기반을 인수한다. 네패스는 1일 이사회를 열고 데카테크놀로지의 첨단 패키지 기술 도입 및 팹을 인수하기로 결정했다고 밝혔다. 인수 내용은 팬아웃웨이퍼레벨패키지 독자 생산 설비 및 라이선스, 영업권 등이다. 이후 네패스는 해당 팹을 전면적으로 운영할 계획이다. 팬아웃패키지는 전공정 미세화의 한계 비용 상승에 따른 후공정 혁신 기술로 대두되며 첨단반도체패키징 시장에서의 고성장이 예상된다. 팬아웃패키지는 현재 고(高)집적, 방열 특성을 기반으로 기존 패키지 대비 프리미엄 칩에 적용하고 있으며 2025년까지 약 $3B 규모로 시장 성장을 전망하고 있다. 세계적으로 팬아웃패키지 양산 역량을 보유한 기업은 네패스를 포함한 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체 4개 정도로 진입 장벽이 높다. 네패스는 금번 인수를 통해 향후 5년 내 팬아웃 시장의 10% 이상을 확보한다는 전략이다. 최근 네패스는 비메모리 반도체 패키징 분야의 리더십을 확보하기 위해 포트폴리오를 강화하고 있다. 특히, 금번 확보한 데카의 팬아웃 기술(M-Series™)은 칩 보호 특성 및 안정성을 강화하여 모바일용 칩셋에 이상적인 높은 신뢰성을 제공한다. 글로벌 반도체 기업이 선제적으로 채용을 확대하고 있는 기술로 네패스의 데카 팹 인수는 이러한 사업 전략의 일환으로 여겨진다. 네패스 관계자는 "해당 기술은 자사가 보유한 패널레벨패키지(PLP) 및 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)와 강력한 시너지를 창출하게 될 것이다"라며, "최근 추진 중인 국내 시스템반도체 생태계 육성전략에도 적극적으로 대응하며 첨단 패키징 분야의 리딩 기업으로 빠르게 도약할 수 있을 것으로 기대한다."고 말했다. 한편 네패스는 국내 유일의 팬아웃패키지 공급 업체로 2015년부터 글로벌 자동차 반도체 1위 기업의 차량용 반도체에 팬아웃 서비스를 공급하고 있으며 패널레벨패키지 선도그룹으로 글로벌 OSAT 시장에서 리더십을 강화해 나가고 있다.
2019-10-01