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네패스, 전자신문 테크위크서 FO/PLP기술 발표
네패스가 6월 12일 서울 역삼동 포스코타워에서 열린 '제2회 전자신문 테크위크(이하 테크위크)'에서 'Ultimate 3D Package Solution by FO/PLP Technology'를 주제로 발표했다.이날 발표에 나선 전사사업개발실장 김태훈 사장은 칩 미세화를 위한 얇고 간결한 패키징 기술로 기존 2D, 2.5D 패키징에 이어 3D FO(패아웃)/PLP(패널레벨패키지) 패키징 솔루션에 대해 소개했다.김태훈 사장은 "모바일 기기 크기가 줄어들고, 고사양 게임이 나오고 차량용 반도체에서 높은 신뢰도가 요구되면서 새로운 패키징 기술이 필요해졌다."며 "3D 패키징도 2D, 2.5D 패키징 기술과 함께 기술 경쟁을 벌일 것으로 보이지만, 궁극적으로는 3D 패키징 기술이 대세가 될 것"이라고 전했다.한편, 이번 테크위크에서는 네패스를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, ASML코리아, 인텔코리아, 퀄컴코리아 등 국내외 반도체 관련 기업 관계자 150여 명이 참석하여 최신 반도체 기술 동향과 과제를 발표하고 생생한 현장 경험과 전략을 공유했다.
2019-06-12 -
네패스, 전자부품기술학회(ECTC) 참가… 첨단 패키징 기술 선보여
네패스가 지난 5월 28일부터 31일(현지시각)까지 미국 라스베가스에서 개최된 2019 ECTC(전자부품기술학회, 이하 ECTC)에 참가했다.ECTC는 전자부품, 패키징, 마이크로 전자 시스템 분야의 첨단 기술과 동향을 소개하는 국제 교류 행사로 TSMC, Unimicron, ASE, Broadcom 등 굵직한 글로벌 반도체 기업들도 대거 참여했다.네패스는 이번 전시회에서 WLP(웨이퍼레벨패키지), FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지), PLP(패널레벨패키지) 등 세계 각국의 참관객들에게 자사 패키징 기술력을 소개하며 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 브랜드 인지도 향상과 신규 고객 발굴의 기회를 가졌다.또한 행사 프로그램 중 전자관련 기술을 소개하는 테크니컬 프로그램에서 차세대 패키징 기술인 3D-IC와 CiB(Chip in Board)에 대해 발표하기도 했는데, 3D 팬아웃 패키지 기술을 적용한 애플리케이션 NM500에 많은 관람객들이 관심을 보였다.한편, 올해 69회 째를 맞는 ECTC는 25개국의 전자부품, 기술 관련 업체 102개에서 1,563명이 참여해 기술교류의 장을 열었으며, 네패스는 지난해에 이어 두번째로 참가하였다.
2019-05-28 -
네패스, 'Tableau Experience Seoul 2019' (태블로 프로그램)서 우수 사례 발표
네패스가 지난 5월 23일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 'Tableau Experience Seoul 2019'에서 우수 기업 활용 사례로 소개 되었다.Tableau(이하 태블로)는 지난 2018년부터 네패스에 도입된 데이터 분석 및 시각화에 최적화된 플랫폼으로, 향후 Smart ICT 업무에 증축이 되는 주요 솔루션으로 주목받고 있다.이날 네패스는 Data Literacy 고객 사례 부문에서 태블로를 효과적으로 활용하고 있는 사례를 이야기했다. 발표자로 나선 반도체사업부 정보자동화팀 윤승택 차장은 반도체사업부의 생산·공정·장비 등에서 활용하고 있는 태블로 플랫폼의 응용 사례 및 도입방법을 소개하였으며 현재 FI사업부와 협업중인 NM500을 활용한 프로젝트도 언급하였다.현재 네패스 반도체사업부에서는 여러개의 시스템 정보를 연동하여 반도체 장비 가동률, 생산실적, 공정 Yield, 품질 분석, 부품 재고 관리 등 반도체 생산 및 공정과 관련된 데이터를 분석하고 다양한 결과값을 도출, 업무효율 및 생산성을 높이는데 활용하고 있다. 또한 그외의 사업부 및 부서에서도 활용할 수 있도록 전사 확대 계획을 가지고 있다.
2019-05-23 -
네패스, 청주시 모범 성실납세법인에 선정
출처:중부매일네패스가 지난 4월 15일 청주시 서원구청 대회의실에서 열린 시민표창의 날 행사에서 청주시로부터 모범 성실납세법인으로 선정돼 감사패를 받았다.지방세 성실 납세법인은 2018년도 정기 세무조사를 받은 법인 중 최근 5년간 체납액이 없고 세무조사 결과 추징액이 없는 법인 중 지방세 납부실적이 우수한 법인으로 지방재정 기여도와 고용기여도를 반영해 선정하며,씨제이헬스케어(주),㈜삼구아이앤씨와 함께 감사패 수여의 영광을 안았다.이날 행사에서 유병근 세정과장은 "납세자들이 납부한 세금은 청주시 발전을 위해 소중하게 쓰이고 있다"며 "성실납세자가 우대받는 사회풍토를 만들어 가겠다"고 말했다.한편, 네패스는 지난 2016년제50회 납세자의 날을 맞이하여 진행된 충주세관 기념행사에서 네패스가 모범납세자로 선정되어관세청장 표창을 수상한 바 있다.
2019-04-15 -
네패스, 제 29기 정기주주총회 개최
네패스가 3월 29일 오전 9시, 본사 음성캠퍼스 대회의실에서 제29기 정기주주총회를 개최했다. 의장을 맡은 이병구 대표는 인사말을 통해 "급변하는 경영환경 속에서도 자동차, OLED, 2차전지 등의 분야에서 착실히 쌓은 기술력과 고객 신뢰로 뚜렷한 성장의 발판을 마련한 한 해였다"며, 총회에 참석한 주주들에게 감사의 뜻을 전했다. 이어 "2019년은 시스템반도체 산업의 성장의 해로 네패스는 선제적 투자와 전문성 강화를 통해 기업 영속을 위한 중장기 성장의 기틀을 세워나가겠다"고 강조했다. 이 날 총회에서는 2018년도 재무제표와 주당 100원의 현금 배당의 건이 승인 되었으며, 김경태 부사장, 김남철 사장, 김태훈 사장, 정갑태 사장이 신규 사내이사로 선임되었다. 사외이사는 황태영 전 매그나칩 COO가 신규 선임되었다. 이어 개최된 임시주주총회에서는 테스트사업 분할계획서 및 정관일부 변경의 건이 원안대로 승인되었다.
2019-03-29 -
[보도]㈜네패스 공장 신설 투자협약 체결
충북도와 청주시는 투자협약기업의 사업이 원활하게 추진될 수 있도록 행정적으로 지원하고, 투자협약기업들은 투자 이행 및 투자규모 확충을 위해 노력하고, 지역 자재 구매, 지역민 우선채용 등 지역 경기 활성화를 위해 최대한 노력하기로 했다. ㈜네패스는 첨단 시스템 반도체 미세공정 서비스 수출기업으로 1990년 충청북도에 처음 둥지를 튼 이래 29년간 성실하게 생산 기지를 확충하며 지속 성장하고 있다.국내기업으로는 유일하게 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지, 패널 레벨 패키지 등 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 반도체 패키징 솔루션을 자동차, 스마트폰 등 첨단 IT기기에 공급하고 있으며, 최근 급증하는 시장 수요에 대응하기 위해 시스템 반도체 테스트 분야까지 전문 서비스 영역을 확대해 나가고 있다. 이시종 도지사는 "네패스가 글로벌 리더로 자리매김하도록 모든 행정적 지원을 아끼지 않을 것"이라며 "지속적으로 우수한 기업을 유치해 나가기 위해 다각적이고 공격적인 투자유치 활동을 추진해 나갈 것"이라고 밝혔다.
2019-03-12 -
네패스, ‘스마트윈도우 필름’으로 전시회 참가….첫 선보여
네패스가 2월 20일부터 24일까지 개최하는 건설건축·인테리어 전시회 ‘코리아빌드'에 참가해 자체 반도체 기술을 활용한 에너지절감형 스마트윈도우 필름 ‘슈퍼LC' 를 대중들에게 선보인다. 최근 환경문제와 맞물려 에너지 절감을 통한 성장 이슈가 대두하면서 네패스는 지난해 자사 반도체 나노기술 기반의 고효율 차열/차단 필름인 슈퍼LC를 출시했다.네패스 슈퍼LC는 여름에는 태양열의 유입을 차단하고 겨울에는 방출되는 열을 차단하여 냉·난방 에너지를 절감하는 로이(Low-E)필름과 기존 프라이버시 기능 및 태양광 차단효과가 있는 스마트 필름을 결합한 제품으로, 스위치 ON/OFF 방식으로 다양한 블라인드 동작이 가능하도록 구현한 제품이다. 소비자는 이를 통해 사생활 보호와 방범 기능, 자외선 차단 및 에너지 효율 증대 효과까지 동시에 여러 효과를 누릴 수 있다. 한편, 네패스는 지난 2월 14일 슈퍼LC의 납품계약을 체결하고, 현대캐피탈 여의도 본사 회의실과 BMW 영종도 드라이빙 센터 내부에 전면 설치하는 등 판로 개척에 힘쓰고 있다.
2019-02-20 -
2019년 시무식 개최....'짙은 안개를 걷어내고 힘차게 전진하자'
네패스가 1월 2일 청주 2캠퍼스에서 이병구 회장을 비롯해 전 임직원이 참석한 가운데 2019년 시무식을 진행했다. 이병구 회장은신년인사를 통해 지난해 계획대비 부진했던 성장의 원인을 반성하며, 그럼에도 불구하고 미래를 대비하는 괄목할 만한 성과로 디스플레이 사업부의 2차전지용 Lead Tap 양산, 자동차용 반도체 양산, PR(Photo Resist) 자체 개발 성공 등을 언급했다. 또한,이병구 회장은"올해는 4차 산업혁명 시대를 맞아 모든 분야에서 아주 빠른 변화가 일어나고 있는 가운데, 세계 경제 성장둔화와 맞물려 올해에는 초불확실성이 매우 높은 경영환경에 직면하고 있다."며, 경쟁사들과 초격차를 벌려 글로벌 고객들에게 최우선으로 쓰임 받는 공동체가 되기 위한 3가지 경영방침을 ▲탐구하는 경영환경 창조 ▲Smart ICT Work place 구축 ▲구성원들에게 의사결정권 위임으로 확정했다. 이날 시무식은 1부 감사 예배에 이어 2018 네패스 뉴스 시청 후, 2부 네패스인상 시상식과 임원진으로 구성된 합창단 '아하바'의 합창 공연 순으로 진행되었다. 네패스인상 시상식에서는 Automotive 사업지경 확장에 기여한 CoP팀(홍성은 차장 外)이 대상 수상의 영광을 안았다.
2019-01-02 -
네패스, ‘2018 국가경쟁력대상’ 제조부문 대상 수상
-국내 최초 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지 양산 및 인공지능 칩 상용화로 글로벌 경쟁력 확보네패스가 국가경쟁력혁신위원회에서 주최하는 '2018 제1회 국가경쟁력대상' 제조부문에서 대상을 수상했다고 27일 밝혔다.올해 1째회를 맞은 ‘국가경쟁력대상'은 각 산업분야에서 기업 경쟁력 강화를 위한 혁신적인 방법으로 탁월한 경영성과를 창출한 개인 및 기업의 수여하는 상으로, 네패스는 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반이래, 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련하고, 반도체 첨단 미세공정으로 4차산업혁명 시대의 경쟁력을 확보한 점을 인정받았다.특히, Wafer Level Package(웨이퍼레벨패키지) 기술을 기반으로 반도체의 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 Fan-Out Wafer Level Package(팬-아웃 웨이퍼레벨패키지)를 국내 최초로 개발 및 양산하였으며, 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 제조를 자사LCD 패널기술과 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 응용해 세계 최초로 패널 레벨 패키지(PLP)공정 상용화에 성공하며 기술 경쟁력을 확보하였다. 또한, 해당 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 칩 NM500을 개발, 상용화로 이끌며 기술의 국산화는 물론 세계 일류 기술 선도에도 중추적인 역할을 한 점을 높게 평가받았다.이병구 네패스 회장은 "현재 우리 제조 산업이 넘어야 할 장애물과 도전과제가 많지만 네패스는 전 임직원이 하나가 되어 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해 노력하고 있다. 그 과정에 이런 큰 상을 받게 돼 기쁘고 많은 격려가 되었다."고 수상소감을 전했다.한편, 네패스는 첨단 미세공정 경쟁력을 기반으로 스마트폰용 반도체에 이어 최근 차량용 반도체 시장에도 성공적으로 진출하며 자동차 반도체 산업에서의 입지를 다지고 있다.
2018-12-28 -
네패스 김종헌 전무, 초소형 반도체 패키징 기술 국산화 기여....'산업포장' 수상
국내 최초 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지 양산 및 인공지능 칩 상용화로 글로벌 기술 선도네패스는 반도체 생산기술 부문장 김종헌 전무가 5일 서울 코엑스에서 열린 '2018 대한민국 산업기술 R&D 대전' 개막식에서 산업기술 유공 산업포장을 수상했다고 밝혔다.김종헌 전무는 국내 비메모리 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반이래, 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련한 공로를 인정받았다.특히, Wafer Level Package(웨이퍼레벨패키지) 기술을 기반으로 반도체의 초소형,초박형,다기능 구현이 가능한 Fan-Out Wafer Level Package(팬-아웃 웨이퍼레벨패키지)를 국내 최초로 개발 및 양산에 성공하였다. 또한, 해당 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 칩 NM500을 개발, 상용화로 이끌며 기술의 국산화는 물론 세계 일류 기술 선도에도 중추적인 역할을 한 점을 높게 평가받았다.김종헌 전무는 "2001년부터 반도체 전문 기업인 네패스의 일원이 되어 꾸준히 반도체 패키징 개발에 집중해 왔는데 이렇게 좋은 상을 받게 되어 영광이고 기쁘다"며, "앞으로도 WLP, 3D IC 등 첨단 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 기업이 국가 기술 경쟁력을 배가시킬 수 있도록 최선을 다하겠다."고 밝혔다.한편, 네패스는 첨단 비메모리 반도체 미세공정 서비스 전문 업체로 한국 기업으로는 유일하게 웨이퍼레벨패키지 기반 서비스를 글로벌 시장에 공급하고 있다. 네패스는 스마트폰용 반도체에 이어 최근 차량용 반도체 시장에도 성공적으로 진출하며 자동차 반도체 산업에서의 입지를 다지고 있다.
2018-12-10 -
네패스, '4차산업혁명 선도기업' 국무총리표창 수상
네패스가 지난 10월 16일 삼성동 코엑스에서 열린 '제42회 국가생산성대회'에서 4차산업혁명 선도기업으로 선정돼 국무총리표창을 수상했다.국가생산성대회는 산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 정부 포상이며, 모범적인 생산성향사 활동으로 탁월한 경영성과를 창출하여 국가경제 발전에 기여한 기업에게 수여한다.네패스는 스마트팩토리 구축으로 스마트공정을 실현화해 사업 경쟁력을 확보하였으며, 첨단 반도체 패키지 기술인 nPLP와 뉴로모픽 AI 반도체 등 4차산업의 핵심 기술로 IT산업 성장과 고용창출에 기여한 공로를 인정받았다.특히 IoT 센서를 활용해 수집된 장비 가동 정보를 비가동 항목 개선에 적용해 생산성을 15% 향상시켰으며, 범핑 공정 장비에 약 5천개의 센서를 연결해 수집된 정보를 품질관리 및 공정시뮬레이션 CPS 도입에 활용하였다.또한 고가의 반도페 장비와 소재를 활용하는 기존의 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 자사 LCD 패널기술과 FOWLP를 응용해 세계 최초로 패널레벨패키지(PLP)로 전환에 성공한 바 있으며, 국내 최초로 뉴로모픽 인공지능 칩 'NM500'과 개발키트 '뉴로쉴드'를 출시, 인공지능 반도체 시장에 진출해 4차산업 선도기업으로써 기술 혁신 및 생산성 향상에 노력한 점이 높게 평가 받았다.반도체사업부 김남철 사장은 "네패스가 4차산업 선도기업으로써 공로를 인정받은 만큼 4차산업 혁명 물결에 힘입어 더욱 앞으로 나아갈 것"이라며, "기술력 확보와 스마트공정을 통해 생산성을 향상시켜 산업발전에 앞장서겠다."고 전했다.
2018-10-18