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네패스, 반도체 인재양성 지원 협업센터 마련 위한 업무 협약 체결 - 연합뉴스
네패스가 '반도체 인재양성 지원 협업센터(이하 '협업센터')' 마련을 위한 업무협약을 체결하였다.정부·교육계·산업계·연구계 15개 기관이 참석해 9월 6일 진행한 본 협약식은 지난 7월 19일(화) 발표한 ‘반도체 관련 인재 양성방안’의 후속 조치로, 협업센터의 운영 기반을 마련하기 위한 것이다.이번 업무협약에는 교육계(전국시도교육감협의회, 한국대학교육협의회, 한국전문대학교육협의회), 산업계(삼성전자, SK하이닉스, ㈜네패스, 알파솔루션즈, 한국반도체산업협회)와 연구계(국가나노인프라협의체, 대한전자공학회, 반도체공학회), 사업수행기관(한국산업기술진흥원), 정부부처(교육부, 산업통상자원부, 과학기술정보통신부) 등 15개 기관이 참여했다.교육부는 이번 업무협약을 계기로, 대학과 직업계고 등 교육현장, 반도체 업계, 연구기관의 요구와 상황을 긴밀히 공유하고 파악할 수 있는 협업체계를 준비해 나갈 계획이다. 협업센터는 교육·산업·연구 현장 간 정보 공유, 애로사항 점검 등 협업 강화를 위해 2023년부터 설치·운영될 예정이다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "k-반도체 전략을 완성하기 위해 한국 생태계를 잘 구축해야 한다.", 며 "이를 위해 첨단패키지에 대한 중요성을 인지하고, 첨단패키지 인력을 양성하는데 힘을 기울여야 한다."고 했다.장상윤 교육부 차관은 “정책 수립만큼 추진을 위한 면밀한 준비가 중요하며, 이번 업무협약을 시작으로 정부-교육계-산업계-연구계 협업체계를 튼튼히 마련하여 향후 반도체 관련 인재 양성이 원활히 이루어질 수 있도록 최선을 다하겠다.”라고 밝혔다.[사진출처 = 연합뉴스]
2022-09-07 -
"진입장벽 높은 신기술 확보, 세계 시장 뚫는다" - 더벨
[OSAT 보고서]⑤김용수 네패스 기획조정실 전무 인터뷰국내 반도체 생태계에서 패키징·테스트 외주기업(OSAT)은 유독 존재감이 약했다. 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장을 넘볼만한 기술도, 규모의 경제도 갖추지 못했다. 그러나 국가적 과제인 비메모리 육성은 후공정(패키징·테스트) 생태계가 뒷받침할 때 풀 수 있다. 시스템 반도체 성능을 좌우할 최첨단 패키징 기술을 어느 국가가 선점하느냐가 글로벌 반도체 주도권 전쟁의 승패를 가를 '키'가 됐다. 취약한 후공정 생태계를 어떻게 키워야 할까. 삼성전자부터 OSAT 기업을 만나 현주소를 짚어보고 의견을 들어본다.대만 ASE 같은 세계적 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT)이 한국 반도체 생태계에서도 배출될 수 있을까. 오랜 기간 대만 정부와 자국 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 전폭적인 지원을 받아 성장한 ASE를 단번에 따라잡기란 매우 어려운 일이다.그러나 '후공정 불모지'에서도 국내 OSAT는 조금씩 진화해왔다. 메모리 위주에서 시스템 반도체 패키징·테스트로 사업 영역을 넓히고, 세계 시장에 나설 강력한 무기가 될 최첨단 패키징 기술력을 확보하며 도약을 준비했다. 대표적인 기업이 네패스다.네패스는 지난해 세계 최초로 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) 양산 기술을 확보해 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문) 수주까지 따냈다. 네패스의 사업 전략 등을 책임지는 기획조정실장 김용수 전무(사진)를 서울 서초구 네패스 본사 사무실에서 만났다.김 전무는 "매출 10조원이 넘는 ASE의 포트폴리오 중 첨단패키징은 20% 정도 수준에 불과하다"며 "반면 네패스라웨는 첨단패키징만 하고 있다"고 말했다. 아직까진 전 세계적으로 가장 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩(Wire Bonding)이 주류고, 와이어본딩 방식 외 범프(Bump)를 이용한 범핑 공정 등 첨단패키징은 아직 시장 규모가 10% 정도로 작다. 네패스라웨가 시장점유율을 단번에 확 늘리기란 어렵단 얘기다.그러나 반도체 후공정 기술 트렌드는 바뀌고 있다. 기술력으로 무장하고 미래를 준비해온 기업만이 때가 됐을 때 기회를 잡을 수 있다. 김 전무는 "팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)는 원형 웨이퍼에서 바로 패키징하기 때문에 어쩔 수 없이 버려지는 부분이 생기지만, FO-PLP 공정은 12인치(300mm) 웨이퍼보다 훨씬 큰(가로와 세로 각각 600㎜) 사각형 패널에 옮겨서 하기 때문에 생산성이 훨씬 좋다"며 "고객사 입장에서도 결국 FO-PLP를 선호할 수밖에 없다"고 강조했다.◇세계 최초 기술 개발, 어떻게 가능했나사실 팬아웃(FO)을 최초로 상용화한 건 TSMC다. FO-WLP 기술인 InFO(Intgrated Fan Out)를 내세워 2012년께부터 삼성전자 파운드리의 애플 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 뺏어오면서 FO 기술 위력을 세상에 알렸다. 당시 팬아웃 기술을 확보한 OSAT는 스태츠칩팩과 나니움, 네패스 정도였다. 다급해진 삼성전자는 이즈음부터 네패스와의 기술 공동 개발을 논의하기 시작했다.그러나 네패스는 두 수 앞을 바라봤다. 김 전무는 "대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등 글로벌 상위 기업들은 여전히 와이어본딩으로 시장을 장악하고 있다"며 "자체 분석 결과 ASE의 전체 매출 중 FO-WLP 비중은 20~30%에 그친다"고 말했다.이어 "네패스는 이미 ASE, 앰코가 장악한 시장에 후발주자로 뛰어들지 않고 바로 FO-PLP 기술 개발에 집중하는 전략을 구사했다"며 "성장성이 있고 기술적 진입장벽이 높은 시장을 타깃으로 해야 강자들 틈에서 경쟁력이 있다고 보고 아예 선진 기술부터 시작한 것"이라고 설명했다.김 전무는 네패스가 이번에 세계 최초로 FO-PLP 패키징 양산에 성공하면서 다른 OSAT들과의 기술적 격차를 2~3년 정도 벌렸다고 판단하고 있다.ASE 등 네패스보다 훨씬 규모가 큰 세계적 OSAT들이 아직 FO-PLP 양산 기술에 도달하지 못한 이유는 뭘까. 김 전무는 "오랫동안 디스플레이 패널 사업을 해봤던 경험 덕분"이라고 강조했다. 네패스는 과거 액정표시장치(LCD) 터치스크린패널(TSP) 사업을 하며 대형 초박형 글라스에 초미세 패터닝을 하는 기술을 연마했다. 이때 수많은 시행착오를 겪으며 훈련한 덕분에 FO-PLP 기술을 선제적으로 확보할 수 있었다는 설명이다. 네패스의 FO-PLP 공정개발은 기존 LCD TSP 관련 장비를 PLP 생산용으로 전환하는 데서 시작됐다.-하 략-김혜란기자[원문보기 더벨 : http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202208031355299280109291&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_time]
2022-08-10 -
가능성 보여준 네패스, 'FO-PLP' 양산 기술 ASE 보다 선점 - 더벨
[OSAT 보고서]④글로벌 팹리스 수주까지 '기술력' 입증…PMIC→AP 등 다각화 과제국내 반도체 생태계에서 패키징·테스트 외주기업(OSAT)은 유독 존재감이 약했다. 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장을 넘볼만한 기술도, 규모의 경제도 갖추지 못했다. 그러나 국가적 과제인 비메모리 육성은 후공정(패키징·테스트) 생태계가 뒷받침할 때 풀 수 있다. 시스템 반도체 성능을 좌우할 최첨단 패키징 기술을 어느 국가가 선점하느냐가 글로벌 반도체 주도권 전쟁의 승패를 가를 '키'가 됐다. 취약한 후공정 생태계를 어떻게 키워야 할까. 삼성전자부터 OSAT 기업을 만나 현주소를 짚어보고 의견을 들어본다.지난해 정부가 반도체 초강대국 도약의 의지를 담아 개최한 'K-반도체 전략 보고'에는 한국 반도체 산업을 대표하는 기업 네 곳이 초대됐다. 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 SK하이닉스, 팹리스(반도체 설계전문) 리벨리온, 그리고 나머지 한자리는 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT) 네패스가 차지했다.비메모리 분야까지 아우르는 종합 반도체 강국의 꿈을 실현하는 데 OSAT의 역할이 삼성전자와 SK하이닉스 양대 축 못지않게 중요하단 의미다. 그런데 네패스는 국내 1위 OSAT도 아니고 세계 시장점유율은 23위(시장조사업체 욜디벨롭먼트 2021년 발표 기준)에 그친다.그럼에도 네패스가 국내 OSAT 대표주자로 주목받은 것은 네패스 그룹이 세계 최초로 개발한 첨단 패키징 기술력 때문이다. 네패스는 세계 1위 OSAT 대만 ASE보다 먼저 팬아웃(FO·Fan-out) 패널레벨패키지(PLP) 양산 기술을 확보했다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC나 삼성전자보다도 앞선 것이다.네패스의 작년 한 해 매출 규모는 4000억원대, ASE는 12조원대로 사실 글로벌 무대에서 맞붙기엔 체급 차이가 너무 크다. 그러나 최첨단 기술을 선점한 네패스가 한계를 뛰어넘는다면 한국 OSAT는 물론 시스템 반도체 산업 생태계 강화에 크게 기여할 수 있다. 후공정 불모지에서, 대기업도 아닌 중견기업이 이뤄낸 성과에 글로벌 반도체 업계가 주목하고 있다.◇네패스의 진화, 세계적 팹리스 수주 성공네패스는 패키징부터 테스트까지 후공정 전 과정을 '턴키(일괄수주계약)'로 제공하되 각각 자회사 네패스라웨(패키징)와 네패스아크(테스트)가 나눠 담당하고 있다. 모회사 네패스는 범핑(Bumping), 팬인(Fan-in) 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 패키징을, 네패스라웨는 이보다 진화한 기술인 팬아웃 패키징 공정을 맡는 식으로 이원화돼 있다.이들 자회사는 원래 한 몸이었으나 2019년 테스트사업부가, 그 이듬해엔 FO-PLP사업부가 떨어져나왔다. 네패스는 두 사업부 물적분할 과정에서 대규모 재무적 투자자(FI) 자금을 유치했다.삼성전자 기술총괄 제조기술담당 사장 출신 김재욱 대표가 이끄는 반도체 전문 사모투자펀드(PEF) 운용사로 유명한 BNW인베스트먼트가 네패스아크와 네패스라웨 두 곳 모두 투자자로 참여해 주목받기도 했다. FI 유치로 성장 기반을 닦을 수 있었다. 투자금으로 충북 괴산에 세계 최초의 FO-PLP 전용 팹(Fab·공장) 건설을 지난해 마무리 지은 것이다. 지난해 초엔 국내 최고 반도체 전문가 정칠희 전 삼성전자 종합기술원장(사장)을 회장으로 영입하기도 했다.FO-PLP vs FO WLP (출처:네패스)'사람'과 '자본'은 네패스의 부흥기를 이끌었다. 네패스의 FO-PLP 기술력을 알아본 한 세계적 팹리스가 러브콜을 보냈다. 주로 삼성전자의 패키징 외주 물량을 소화해왔던 네패스가 처음으로 세계적 팹리스의 수주 물량을 받은 것이다.ASE 등 글로벌 OSAT들도 FO-PLP 기술을 개발 중이나 실제 양산까지 성공한 곳은 현재까진 네패스가 유일하다. ASE도 지금은 팬아웃패널레벨패키지(FO-WLP) 양산까지만 가능하다. 대만 기업이 장악한 파운드리와 후공정 시장에 균열을 내려면 남다른 경쟁력이 필요했고 네패스는 차세대 PLP 기술 개발에 매진하는 승부수를 던졌다.2000년대 초반, 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 대신 소형·고집적 패키징을 구현할솔더볼(Solder Ball)이라는 범프(Bump)를 이용한 범핑 공정 도입도 국내 OSAT 중 네패스가 주도했었다. 와이어 본딩은 반도체 칩과 기판 사이를 금과 구리 등으로 만든 선으로 연결하는 방식이라면, 범핑은 웨이퍼 위에 신호 전달 역할을 하는 범프를 형성해 바로 기판과 접촉해 패키징 크기를 줄일 수 있다.네패스 관계자는 "남들이 하지 않는 분야에 과감하게 뛰어들어 주요 원천기술을 국산화한다는 게 네패스를 지탱하는 철학"이라고 말했다.-하 략-김혜란 기자[원문보기 더벨 : http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202207282028450240107874&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_time]
2022-08-10 -
네패스, 반도체 패키징 표준 수립 위한 ‘UCIe’ 컨소시엄 합류
네패스가 ‘차세대 칩 패키징 기술’의 업계 표준 확립을 위해 출범한 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시업에 참여한다.컨소시엄에는 TSMC·인텔을 포함해 ▲AMD ▲Arm ▲퀄컴 ▲ASE 등 반도체 회사들 및 ▲구글 클라우드 ▲메타 ▲마이크로소프트 등 IT 기업들도 기업들도 동참했다. 컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다.회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 후 곧 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 착수할 계획이다.UCIe 표준 기준이 성립되면 타 회사의 칩렛 구조와도 호환이 가능하다. 이를 통해 비용 절감과 시장 출시 시간 단축 등을 이룰 수 있다.
2022-08-04 -
[반도체 패키징데이 2022]네패스, FO-PLP 적용 영역 확대 - 전자신문
네패스가 첨단 패키징 기술 중 하나인 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)를 적용한 양산 제품을 확대한다. 기존 전력관리반도체(PMIC)에 이어 코덱 칩, 애플리케이션프로세서(AP) 등으로 시장 저변을 넓힌다. 네패스의 앞선 팬아웃(FO) 기술력을 활용한 시스템인패키지(SiP), 2.5·3D 등 차세대 패키징 시장 수요에도 대응한다.김종헌 네패스 최고기술책임자(부사장)는 '반도체 패키징 데이 2022'에서 “지난해 FO-PLP로 세계 최초 PMIC를 양산한 데 이어 코덱 등 애플리케이션을 늘려가고 있다”면서 “향후 AP나 AP와 그래픽처리장치를 결합한 APU까지 FO-PLP로 양산할 것”이라고 밝혔다.FO-PLP는 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 기술이다. 네패스는 가로×세로 600㎜ 패널 양산 기술을 확보하고 있다. 일반적인 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상 늘릴 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 네패스는 지난해 4분기부터 글로벌 반도체 기업의 PMIC를 FO-PLP로 공급 중이다. 업계 최초로 네패스는 FO-PLP 양산 설비 구축을 위해 수천억원을 투입한 바 있다.네패스는 PMIC뿐만 아니라 코덱 칩도 양산에 돌입했다. AP 등 다른 칩도 현재 FO-PLP 양산을 위해 고객과 협의 중인 것으로 알려졌다. 구체적인 고객사는 공개하지 않았다. 김 부사장은 “단일 칩 FO-PLP 외에 두 개 이상 칩을 패키징하는 것까지 고려하면 적용 제품은 더 많다”며 “앞으로 보다 다양한 분야에서 FO-PLP를 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. FO-PLP 시장 확대가 기대되는 대목이다.네패스는 차세대 패키징 시장 공략도 본격화한다. 2.5D와 3D 패키징, 3D 패키지온패키지(PoP) 기술이 대표적이다. PoP는 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 기술이다. 네패스는 발열을 최소화하고 패키지 두께를 줄인 초박형 PoP를 개발, 기술 검증(퀄)을 통과했다. 경쟁사 대비 패키징 두께를 26% 줄일 수 있다는 것이 김 부사장 설명이다.-하 략-권동준기자 djkwon@etnews.com[원문보기 전자신문 : https://www.etnews.com/20220707000216]
2022-07-07 -
네패스, 미디어 채널 <슈퍼스타> ‘100호를 축하합니다’
네패스 사내외 커뮤니케이션 역할을 하는 미디어 사보 <슈퍼스타>가 100호를 맞이했다. <슈퍼스타>는 2005년 9월 창간한 타블로이드 판형의 사보 'The nepes new' 1호를 전신으로 하고 있으며, 2020년까지 인쇄 사보의 명맥을 이어오다 지난해 지금의 온라인 플랫폼으로 새롭게 개편하였다.올해로 17년째를 맞이한 <슈퍼스타>는 100호에 이르기까지 첨단 백앤드 파운드리 기업 네패스의 진취적인 행보와 독창적인 기업문화 그리고 구성원들의 따뜻한 이야기를 담으며 네패스의 소통 창구로 활약하고 있다.또한 각 사업장별 직원들로 꾸려진 사내기자단을 통해 사내외 및 구성원들의 소식을 다양하고 폭넓게 전달하는 것은 물론, 콘텐츠 기획부터 취재, 콘텐츠 작성까지 자체 시스템으로 운영하고 있다.<슈퍼스타>의 발행인인 이병구 회장은 기념 축사를 통해 "<슈퍼스타>는 변화의 속도가 빠르고 정보의 양이 방대한 오늘날 온라인 플랫폼으로 발 빠르게 전환하며 원활한 의사소통과 정보 전달의 역할을 잘 수행해 왔다."며 "슈퍼스타(superstar)라는 이름이 ‘타인을 존귀하게 여기는 삶’이란 뜻을 내포하듯이 우리 모두가 세상을 섬기며 변화시킨 가치 있는 역사들을 앞으로도 생생히 기록해 나갈 것"을 당부했다.네패스는 자사 문화와 역사, 구성원 개개인의 이야기를 담아온 <슈퍼스타>에 앞으로도 회사 소식뿐만 아니라 산업계 뉴스, 직원 참여형 콘텐츠 등 다양한 코너를 통해 구성원들의 소속감과 자긍심을 높여나갈 계획이다.이병구 회장 축사 전문
2022-07-01 -
네패스 ‘감사 경영 성과 놀라워’, 美 긍정조직학 연구 콘퍼런스
지난 24일(현지 시각) 미국 미시간대학교 로스 비즈니스 스쿨에서 열린 제10회 POS(Positive Organizational Scholarship:긍정조직학) 연구 콘퍼런스에서 네패스 감사경영 사례가 소개됐다.본 콘퍼런스는 미국 긍정 조직 센터(The Center for Positive Organizations) 주관 학술대회로, 미 전역 300여 명의 긍정조직학 교수들이 모여 각자의 연구 결과와 의견을 교환하고 긍정조직학 분야의 트렌드와 발전 방향을 가늠해 볼 수 있는 행사다. 금번 행사의 Visual Presentation 세션에서 발표를 진행한 정선희 교수(위튼버그 대학교 경영학)는 '네패스 사례로 본 긍정적 리더십의 감사경영 전략(Gratitude Management Strategy of Positive Leadership : Case of nepes Corporation)'이라는 주제로 ▲사람 중심 경영 ▲감사진법 ▲마법노트 ▲3.3.7라이프 등 감사경영을 기반으로 한 네패스의 긍정적인 조직문화 사례를 발표하였다. 세션에 참석한 교수들은 이러한 기업문화를 이끄는 기업이 실존한다는 것과 장기적인 투자로 감사 경영을 시스템화하여 정착시켰다는 사실에 놀랍다는 반응을 보였다. 한 교수는 “감사경영은 좀 부족하고 나약하다는 이미지 때문에 꺼려하는 기업들도 있는데, 타인의 도움을 받고 주는 것이 자연스러운 협업 문화로 정착되어 있고 오히려 팀이 함께 성장하는 동력이 된다는 점이 매우 놀랍다”며 소감을 전했다.▲행사에서 발표를 진행한 정선희 교수
2022-06-30 -
[보도자료]네패스, 미국 반도체 혁신 연합(ASIC) 가입… 글로벌 반도체 협력 강화
네패스(회장 이병구)가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(이하 ASIC:American Semiconductor Innovation Coalition)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 해나갈 계획이다. ASIC은 NSTC(National Semiconductor Technology Center)와 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다. ASIC을 이끌고 있는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"며, "이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다. ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽, 일본 등의 반도체 협력 분야별 핵심 기업들이 있으며 OSAT 업체로는 미국의 i3 Microsystems와 한국의 네패스가 참여하고 있다. 네패스 전사CMO실 김태훈 실장은 “첨단 패키징에 대한 중요성 및 역할이 계속 커지고 있는 상황에서 ASIC을 통해 네패스가 선도적인 글로벌 회원사들과 협력을 더욱 강화할 수 있게 되었다”고 밝히며, “국내 업체의 첨단 패키징 기술력의 위상을 드높이고 첨단 패키징 산업 및 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 수 있는 기회가 생기게 되었다”며 ASIC 참여에 대한 기대감을 표명했다.
2022-06-21 -
네패스, ‘고용노동부-반도체 분야 관계자 간담회’ 참석.. 인재 양성 및 확보 위한 제도적 지원 요청
지난 15일 고용노동부 주재로 개최된 반도체 산업 활성화를 위한 ‘고용노동부-반도체 분야 관계자 간담회’에 네패스가 반도체 기업 대표로 참석했다.이번 행사는 고용부 장·차관을 비롯해 전문 인력양성 정책을 수립하는 관리자 및 실무자를 대상으로, 반도체 산업을 이해하고 전략적으로 지원할 수 있는 보다 효과적인 정책 발굴에 도움을 얻고자 마련된 자리로 네패스에서는 반도체사업부 김남철 사장이 대표로 참석하였다.이날 김남철 사장은 "중견·중소기업의 인력 부족 및 인재 이탈 방지를 위한 제도적 지원정책 방안 수립이 절실하다."며 반도체 산업의 시장 확대로 인한 절대 인력 부족, 업계 간 경쟁으로 인한 유능 인력 유출 등 육성 인재 이탈 및 현장 인력 채용의 어려움에 대해 토로했다. 더불어 현장 인력 공급망 손실에 따른 해외 인력 채용 방안과 산학 연계 프로그램 활성화 등 심도 있는 의견을 제시하였다.
2022-06-16 -
청주세관, 네패스 ns2캠퍼스 방문
6월 9일 신강민 청주세관장이 ns2캠퍼스를 방문했다.이번 현장 방문은 보세공장 운영현황을 점검하고, 반도체 산업 맞춤형 지원을 위한 애로·건의 사항을 청취하기 위해 마련됐다.이날 자리에는 네패스야하드 송치중 사업부장, 구매본부 김현수 본부장, 자재·물류팀 허정욱 팀장을 비롯해 청주세관장과 관련자 5명이 참석했다.한편, 네패스는 지난 2017년 AEO(수출입 안전관리 우수업체)인증을 받아 올해 6년차 사후관리 중에 있으며, 현재 관세행정 법규준수도가 최고 수준으로 관리되고 있다.
2022-06-10 -
[보도] ㈜네패스, 폴리텍대 청주캠에 반도제 훈련 장비 기증 -충청일보
㈜네패스가 한국폴리텍대학 청주캠퍼스에 지난 30일 8500만원 상당의 반도체 관련 교육훈련장비를 기증했다.㈜네패스는 시스템반도체 후공정 플랫폼을 구축해 대규모 첨단 패키징 사업 분야를 선도하고 있다.이날 기증 받은 장비는 반도체 후공정 장비 3가지다. 향후 반도체 인력 양성 교육에 활용할 예정이다.전상철 학장 직무대리는 “이번 기증장비를 잘 활용하여 앞으로 지역산업과 유기적으로 협력해 반도체 인력을 지속적으로 양성할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.한국폴리텍대학 청주캠퍼스는은 2020년부터 ㈜네패스, ㈜네패스라웨, ㈜네패스아크 등 네패스 협력사와 업무협약 체결 후, 지속적인 기업연계 채용예정자 과정 및 재직자 향상과정 등을 통해 반도체 제조 현장 실무자 양성 등에 적극적인 협력 관계를 유지하고 있다.반도체 지역 산업 발전에 발맞춰 ‘반도체 인력 양성센터’ 설립(2024년 9월 준공 예정)을 목표로 추진하고 있다. /박장미기자[원문보기 : 충청일보_https://www.ccdailynews.com/news/articleView.html?idxno=2133569
2022-06-02