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디스플레이 사업부, 2차전지용 부품 공급 계약 체결… 본격 양산 개시
네패스디스플레이가 2차전지용 부품인 리드탭을 본격 양산하며 에너지사업에 진출한다.급성장하는 배터리 산업에서 리드탭은 일본기업이 주도권을 쥐고 있는 시장으로 국내 배터리 생산 업체들이 외산 제품을 대체하기 위해 노력하고 있는 부품 중 하나이다. 네패스디스플레이는 올해 ESS용 중대형 리드탭을 국내 대기업에 공급하며 에너지사업으로의 대전환을 시작한다. 이번 네패스디스플레이가 양산 공급을 시작한 리드탭은 반도체와 디스플레이 공정에서 축적한 엔지니어링 노하우와 품질관리의 차별점을 보유한 것으로 평가받고 있다. 2019년 출시 예정인 EV용 모델도 이미 배정이 확정되었으며 현재 초기 검증을 진행하고 있어 내년 이후의 전망도 밝다. 네패스디스플레이의 송치중 부사장은 "이번 계약은 새롭게 전환한 에너지사업의 첫 실적"이라며 "전략 거래선과 긴밀한 협력관계를 유지하면서 마케팅 역량을 강화해 매출 및 제품 구조를 다변화 할 것"이라고 덧붙였다. 업계는 전 세계 전기차 시장 확대에 따라 중대형 2차전지 시장이 빠르게 성장할 것으로 보고 있다. 시장조사업체인 SNE리서치에 따르면 전기차용 배터리를 포함한 세계 리튬이온배터리 시장은 2020년까지 연평균 약 50%의 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다.
2018-05-24 -
FOWLP 인공지능 3D IC 개발 국책과제 최종 선정...정부지원 받는다
-핵심 성장동력인 AI반도체와 팬아웃 패키지 사업 가속도 붙을 것-인공지능 3D IC 생태계 조성…국내 시스템반도체 산업 역량 강화 네패스의 'FOWLP 기술을 활용한 핵심소재 및 공정기술 개발'과제가 정부지원을 받는 국책과제로 선정됐다. 네패스는 총괄주관기관 및 세부주관기관으로서 3D IC 제조를 위한 소재 개발 및 FO PKG를 이용한 인공지능 3D 칩 제조공정 기술 개발 등의 세부과제를 총괄한다. 네패스는 FOWLP, WLP 등 반도체 패키징에 대한 선행 기반기술 및 리더쉽을 확보하고 있어 기술개발 가능성이 높으며, FOWLP 기술의 향후 전망성이 높아 기술개발 성공 시 비메모리 분야로 성장 가능성이 높을 것으로 평가받으며 동 과제에 최종 선정되었다. 총괄주관책임자인 김종헌 전무는 "본 과제는 국가에서 차세대 성장 동력인 인공지능이 결합된 첨단 반도체 부품 기술·소재 개발을 지원하는 대형 국책사업"이라며, "네패스가 핵심 성장동력으로 역량을 집중하고 있는 AI반도체와 첨단 부품 기술인 팬아웃패키징 사업에도 가속도가 붙을 것으로 기대한다"고 전했다. 이어서 김 전무는 국내 시스템 반도체 산업의 역량 강화 측면에서 '국내 중소·중견 기업 및 기관이 상생의 협업 모델을 만들고 인공지능 3D IC 생태계를 조성하는 것에 더 큰 의미가 있을 것'이라며 과제의 중요성을 강조했다. 한편 개발은 2022년까지 2단계에 거쳐 진행되며 1단계에 해당하는 2020년까지는 약 154억원 규모의 사업비가 집행될 예정이다.
2018-05-18 -
[보도]일본 전자 전문 매거진에 네패스 NM500 소개돼 - AEI
네패스 뉴로모픽 칩 NM500이 일본 전자 매거진 'AEI' 3월호에 소개됐다.이번 3월호 제품소개 부분에서는 인간의 신경망을 본따 만든 인공지능 칩 NM500의 설계구조와 특장점을 상세 소개하였으며 특히, 타사 인공지능 칩과 차별화된 현장 학습 기능과 다양한 애플리케이션 구현에 특화된 기능이 집중적으로 다뤄졌다.또한 매체는 NM500이 IoT 센서 노드의 신호 프로세서 칩이나 다양한 신호 체계를 처리하는 센서 융합 마이크로 컨트롤러를 대체하는데 유용할 것이라고 소개했다.
2018-04-25 -
네패스, 美 퀵로직과 손잡고 AI 솔루션 소개한다
네패스가 오는 5월 4일 오전 10시(미국 현지시각) 퀵로직(QuickLogic Corporation)의 AI 이니셔티브 발표에서 AI 에코시스템 파트너로 인공지능 솔루션을 소개할 예정이라고 밝혔다. 퀵로직은 이번 발표에서 에코시스템 파트너들과 함께 AI의 최신 트렌드와 EOS ™ S3 SoC 및 eFPGA IP를 활용한 최첨단 애플리케이션에서 AI를 구현하는 방법에 대해 소개한다. 퀵로직의 CEO 인 Brian Faith는 인공지능이 새로운 영역 및 애플리케이션 창출의 핵심 동력이 될 것이라고 강조하며 "금번 퀵로직과 AI에코시스템 파트너가 발표할 핵심 기술과 솔루션은 OEM들에게 첨단 애플리케이션에서 인공지능을 활용할 수 있도록 해줄 것"이라고 전했다. 퀵로직의 AI 에코시스템 파트너 3사는 네패스를 포함해 뉴로멤의 개발 업체인 General Vision, AI 소프트웨어 도구 및 알고리즘 개발 업체인 SensiML이며 네패스는 이들과 함께 새로운 AI 솔루션을 제안할 예정이다. 한편, 네패스는 지난해 IoT 및 비전 솔루션용 뉴로멤을 기반으로 인공지능 칩 NM500 출시하였으며 중국, 일본, 미국으로 유통망을 확장하며 본격적으로 글로벌 진출을 준비하고 있다.
2018-04-18 -
[보도]뉴로모픽 AI칩 개발 '슈퍼스타' - 과기일보
한국 네패스 안정호 퓨쳐인텔리전스 사업부장 인터뷰(주)네패스는 대규모 반도체 패키징 및 테스트 회사로서 한국 및 세계 반도체 업계에서 그 기술과 강점으로 유명하다. 얼마 전, 네패스의 제품 브리핑 세션에 참여한 기자는 네패스의 퓨처인텔리전스 부문 책임자인 안정호 전무를 인터뷰했다. 이 브리핑은 안 전무가 주최했으며, 이번 컨퍼런스의 스타는 세계 최초의 대량 생산 뉴런 칩 (NPU)이라는 인공 지능 칩 NM500이었다.취재: 태거 한국지국장번영하는 전망, IT 기업 국경 간 반도체 산업전세계 반도체 산업은 오랜 기간 동안 상승세를 보이고 있으며, 한국의 반도체 회사들은 밝은 전망의 보고서를 발표했다. 삼성전자는 1/4 분기에 147 억 달러의 흑자를 기록한 초기 영업 데이터를 발표했는데 이는 전년 동기 대비 57.58 % 증가했다. 삼성의 반도체 사업부는 수년이 지난 후에도 스마트 폰을 능가하여 그룹의 이익을 얻고 있다. LG 전자가 발표한 예비 자료에 따르면 2018년 1 분기의 이익 증가율은 20%로 높았다.애널리스트들은 반도체 업계의 적기가 단기적으로 끝나지 않을 것이라고 전망했다. 이와 대조적으로 사물인터넷, 스마트 자동차, 클라우드 컴퓨팅과 같은 새로운 애플리케이션이 반도체 산업의 새로운 물결을 선도하고 있다.새로운 전망에 직면하여 IT 기업들은 국경을 초월해 반도체 산업에 진입하는 경향이 있으며, 가장 두드러진 것은 칩 설계 사업이다. 인공지능 칩 분야에서 IBM은 처음으로 인공 지능을 대중에게 소개하고 자체 신경 칩을 제조했다. Google은 자체 학습 칩을 개발했다. 지금까지 출시된 수십 개의 AI 칩이 있으며 제품 약어는 이미 CPU의 범위를 초과했고 APU에서 UPU까지 배치되었다. 이 노드에서 네패스의 국경 간 AI 칩 출시에 대한 비즈니스 논리는 무엇일까?AI 칩, 중요한 산업 발전 방향안 전무는 과학 기술 신문 기자의 질문에 답했다. "인공 지능 칩은 매우 중요한 산업 발전 방향이다." 그는 인공 지능은 많은 기술과 영역을 다루고 있으며, 이들 사이에는 많은 상호 융합이 존재한다고 말했다. 이 단계에서는 인공 지능의 핵심 기술이 기계 학습을 기반으로 한다고 가정 할 수 있으며 기계 학습은 일반적으로 딥터닝과 뉴로모픽의 두 가지 기술적 방향을 포함한다. 그 중 딥러닝 시스템은 소프트웨어와 하드웨어로 구성된 하이브리드 플랫폼으로 대부분의 소프트웨어는 다층 신경 네트워크의 원리에 따라 운영되며 하드웨어는 주로 CPU와 GPU와 같은 비교적 "전통적인"프로세서를 사용한다. 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템은 신경망 구조에 따라 컴퓨팅 노드를 구축하는 하드웨어 플랫폼이며 대표적인 제품은 신경 칩이다.안 전무는 딥러닝 기술은 소프트웨어 기술에서 큰 혁신이지만 하드웨어는 여전히 폰 노이만 아키텍처에 속하며 병렬 처리 속도와 에너지 소비의 단점을 극복하기는 어렵다고 강조했다. Neuron 칩은 전례없는 초저 에너지 소비 및 처리 효율성을 제공한다. 이 칩은 하드웨어를 기반으로 하며 대용량 병렬처리 아키텍처를 사용하며 입력 데이터는 각 신경 세포의 메모리에 동시에 입력되므로 저전력 상태를 유지하면서 낮은 주파수에서 고속 정보 처리를 구현할 수 있다. 더욱 중요한 것은 뉴런 칩은 패턴 학습 및 인식을 통해 작동하며, 모든 뉴런은 동일한 클럭주기 내에서 식별을 완료 할 수 있다. 복잡한 애플리케이션 시나리오는 뉴런의 수를 늘림으로써 처리 할 수 있다. Neuron 칩은 다양한 센서에 의해 생성된 비특정 데이터를 비롯하여 다양한 유형의 데이터를 처리 할 수 있다.Neuron 칩, 학습이 즉각적으로 수행되다NM500 칩 패키지 크기는 4.6 * 4.5 mm, 주파수 36 MHz, 피크 전력 소비는 200 MW 미만이다. NM500에는 576 개의 동일한 뉴런이 포함되어 있으며 각 뉴런에는 로직 장치와 256 비트 메모리가 포함되어 있다. 네패스는 또한 스태킹 기능, 통합 FPGA, 모션 센서, USB 포트 및 SD 카드 슬롯, Windows 및 Arduino 개발 환경 지원을 제공하는 해당 평가 보드를 보여주었다. 라이브 데모에서 Science and Technology Daily의 한 기자는 평가 보드와 경량 로봇 팔로 구성된 실험 장치가 칩 표면의 패턴에 따라 다른 명칭의 칩을 식별하고 정렬하여 배치 할 수 있음을 확인했다. 인상적인 것은 새로운 칩 패턴을 학습하고, 학습이 거의 즉각적이며 평가 보드의 개발 환경이 간단하고 편리하다는 것이다. 전체 프로세스가 매우 쉽다.안 전무는 NM500이 GV의 설계 인증을 획득 한 후 제품화되었으며, 네패스의 독점 기술이 제품화 과정에서 적용되었다고 말했다. 네패스는 미래의 신경 세포 칩 개발을 기대하고 있다. 다가오는 인터넷 시대에 상호 연결된 장치는 수십억 달러의 가치가 있으며 이러한 장치로 생성된 데이터는 가치를 창출하기 위해 처리되어야 한다. 뉴런 칩의 응용 시나리오는 거대한 상상력으로 가득차 있다.2018 년 4 월 16 일, 출처 : Science and Technology Daily원문주소 : http://digitalpaper.stdaily.com/http_www.kjrb.com/kjrb/html/2018-04/16/content_392446.htm?div=0
2018-04-18 -
네패스 제28기 정기주주총회 개최
네패스가 3월 27일 오전 10시, 본사 음성캠퍼스 대회의실에서 제28기 정기주주총회를 개최했다.의장을 맡은 네패스 이병구 회장은 인사말에서 "지난해는 네패스가 중장기 성장을 위한 투자 지속으로 인공지능, 2차전지, 첨단패키징 솔루션 산업군에서 미래성장 기틀을 마련한 한 해였다."며 "올해 역시 점차 어려워지는 외부환경에 굴복하지 않고 기존 사업군의 리더십을 강화하고 인공지능 사업 등의 비즈니스를 확대하며, 비전 달성을 위해 노력하겠다."고 밝혔다.이번 정기주주총회에서는 2017년 재무제표를 승인하였으며, 주당 100원의 배당금을 의결했다.또 이병구 회장을 사내이사로 재선임하였으며, 김건우 現 경희대학교 경영대학 교수를 사외이사로 신규 선임하였다.
2018-03-28 -
中 장쑤네패스, 패키징 라인 증설 위해 증자 계약 체결
사진 좌측부터 장쑤네패스 법인대표 원천 사장, 네패스 반도체 사업부장 김남철 사장, 싱셩 법인대표 꾸웨이동 사장, 종셩 법인대표 꿔찌엔 사장지난 3월 9일, 네패스의 중국 현지 합작법인인 장쑤네패스반도체유한공사(이하 장쑤네패스)가 $17.5M 규모의 증자 계약을 체결했다. 네패스와 중국 측이 각각 현물출자와 현금출자를 진행하여 장쑤네패스의 자본금은 최종 $95.9M로 늘어나게 된다. 장쑤네패스는 증자를 통해 현지에서 빠르게 수요가 늘고 있는 Display DriveIC(DDI)패키징 라인의 생산능력을 2배 이상 늘릴 계획이다. 장쑤네패스 대표인 원천 사장은 "금번 증자로 선택과 집중을 통해 2020년까지 DDI패키징서비스에서 중국 내 Top-tier를 목표로 사업을 추진 하겠다"며 포부를 밝혔다. 한편, 네패스는 금번 중국 법인 현물출자를 통해 활용 가능한 유효 생산능력과 고객군이 중국에서 확장·이전되는 긍정적인 효과를 얻을 것으로 기대하고 있다.
2018-03-21 -
[보도]한국기업, 지문센서를 FOWLP에서 PLP로 전환 - Nikkei BP
전자부품실장학회 강연 모습드디어 FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package)의 패널화가 시작되고있는것 같다. 반도체 패키징 전문기업인 한국 nepes 사는 2017 년 11 월에 지문 센서를 PLP (Panel Level Package)로 양산화하는 등 지금까지 FOWLP로 패키징한 제품에 대해 순차적으로 PLP화를 진행하고 있다.nepes 사의 동향은 JIEP가 공개연구회로 개최한 세미나인 "FOWLP 및 부품 내장배선판의 최신기술 동향 '에서 소개되었다. nepes 사의 CS팀장 Howard Lim이사는 FOWLP 응용 프로그램 사례로 센서 등을 소개했다.FOWLP는 반도체 칩 패키지 기술의 하나로, iPhone이 애플리케이션 프로세서(A10, A11)의 패키지로 채용하며 주목을 끌었다. 종래의 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 와 비슷하지만, 패키지 기판(Substrate)를 사용하지 않고, 웨이퍼 형상의 지지 기판을 사용하여 반도체 공정을 응용한 재배선을 형성한다. 패키지의 박형화및 배선거리 단축으로 퍼포먼스를 높이기 위해 채용 될 것으로 보인다. 예를 들어 지문센서의 경우 현재는 FOWLP 제품 및 TSV (실리콘 관통 비아) 제품이 시장에 나와 있지만, FOWLP쪽이 TSV보다 간단하게 센서 패키징을 할 수 있다고 한다.회사에서 현재 진행하는 것은 300mm 웨이퍼 형태의 패널을 사용하는 FOWLP에서 600mm*600mm의 대면적 패널을 이용하여 일괄 가공하는 [FO-PLP] 방식으로의 전환이다. 동 회사의 FO-PLP는 650mm*750mm의 터치 스크린 패널 등 LCD 패널 공정에 반도체 공정을 활용한 하이브리드 형태로, 제조 비용은 FOWLP의 65%라고 한다.이 회사는 2018년도에 걸쳐 스마트 폰의 지문 센서 수요가 증가 할 것으로 보고 있으며, 기판 1 장당 처리 할 수 있는 패키지 수량이 많아서 PLP 방식으로 전환한 것으로 보인다. 다른 FOWLP / FO-PLP의 응용 프로그램으로 압력 센서 및 의료용 센서, 광통신 모듈 등을 사례로 들었다.<출처 및 기사원문 : 일본 JIEP 실장학회 "FO-WLP 및 부품실장 최신기술동향"-Nikkei BP 신문 2018.02.02>
2018-02-06 -
중견기업 정책 혁신 워크숍, 오창2캠퍼스서 개최
이병구 회장 'AI 신사업 창출', '청년 고용에 대한 중견기업의 역할' 토론 의제로 발제-세계 최초 인공지능 모듈 선보여지난 5일, 산업통상자원부 백운규 장관과 한국중견기업인협회 강호갑 회장을 비롯, 유관기관과 중견기업 CEO 20여 명이 네패스 오창2캠퍼스를 방문했다.이번 행사는 4차산업혁명을 선도하고 양질의 일자리 창출을 위한 중견기업 육성 방안을 논의하기 위한 워크숍으로, 이날 백운규 장관은 '중견기업 비전 2280' 이행에 관한 세부 계획을 발표해 중견기업 집중 지원을 약속했다.네패스 김태훈 부사장은 기업브리핑을 통해 '4차산업혁명의 핵심 기술인 인공지능 반도체를 세계 최초로 양산하며 많은 주목을 받고 있는 네패스가 미래 성장동력으로 AI 반도체를 집중 육성하여 새로운 도약을 시도하고자 한다.'며, '기업의 지속적인 성장과 함께 일자리창출, 국가 및 지역 경제 활성화에 기여할 계획'이라고 밝혔다.이와 관련해 이병구 회장은 'AI 등 신산업 창출', '청년 고용에 대한 중견기업의 역할'을 토론 의제로 발제해 참석자들과 심도 있는 대화를 나누기도 했다.워크숍 이후 참석자들은 네패스 반도체 패키징 공정 현장을 다같이 둘러보는 시간을 가졌다. 특히, 네패스가 세계 최초로 양산한 인공지능 모듈을 현장에서 직접 선보여 참석자들로부터 큰 호응을 얻었다.한편, '중견기업 비전 2280'은 2022년까지 월드챔프 1조클럽 80개, 중견기업 5,500개 달성이라는 내용을 골자로 하고있다.
2018-02-06 -
네패스, 세미콘 코리아서 FOWLP기술 발표
지난 1일, 국내 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘코리아 2018'에서 네패스가 스마트 웨어러블을 위한 패키징 솔루션인 Via-frame Fan-out WLP(이하 FOWLP) 기술에 대해 발표했다. 행사 프로그램 중 SEMI 기술 심포지엄에서 발표를 맡은 네패스 김태훈 부사장은 네패스의 FOWLP 기술에 대해 "초소형, 초경량 스마트제품들이 대세인 시점에 다양한 유형의 센서와 통신장치를 함께 패키징하기 위해서는 특수 패키징 기술이 필요하다."며, "네패스의 FOWLP 기술이 기존 패키지 기술의 한계를 극복할 수 있는 열쇠가 될 것"이라고 강조했다. 아울러 이번 발표에서는 최근 LCD 대형 패널 공정 기술을 활용해 FOWL 사이클 시간 및 제조비용 절감 효과를 극대화한 PLP (Panel Level Package) 기술도 전세계 반도체 산업인들에게 소개, 참석자들의 적극적인 열띤 질의를 받아 더욱 의미있는 시간이었다. 한편, 올해로 31번째 열린 세미콘코리아 2018는 역대 최대 규모인 500여 개 업체가 참가했으며, 개막 첫날 1만7000명이 관람객이 몰려 반도체 산업의 호황기를 증명했다.
2018-02-02 -
네패스, 공채 5기 신입사원 수료식 성료
-이병구 회장 수료식 참석해 "자긍심과 감사를 깊이 새길 것" 강조-신입사원 부모초청해 감사경영 몸소 실천►네패스 공채 5기 신입 입사자들 지난 26일(금) 2018년 네패스 공채 5기 신입 입사자 18명이 2주간의 입문교육을 마치고,웨스트오브가나안호텔 연수원에서 수료식을 가졌다. 공채 5기 신입 입사자들은지난 2주간의 합숙훈련을 통해 네패스의 핵심가치와 비전, 감사경영에 대한 이해를 시작으로,각 계열사를 탐방하며 네패스 구성원으로서의 역할과 업무 현장 감각을 익혔다. 이날 수료식에서 이병구 회장은 신입사원들에게 네패스그룹의 역사와 비전을 소개하고감사경영관의 실행을 강조했다. 이 회장은 "네패스인으로서 회사와 기술에 대한 자긍심을 가지고,매사 감사하는 마음으로 업무에 임하길 바란다"고 당부하며, "신입사원들이 감사경영을 통해상호간 소통하고, 시너지를 내 네패스의 큰 꿈을 함께 이루어 나갈 것"이라고 기대감을 전했다. 네패스는 작년에 이어 올해도 신입사원 수료식에 수료자들의 부모님을 초청하는 이벤트를 마련했다.이번 공채 5기에 신입사원들은 각자 부모님을 초청해 부모의 사랑을 다시 새기는'100 감사편지'를 낭독하고, 직접 준비한 공연을 펼치는 등 감사경영을 몸소 실천하기도 했다. 공채 5기 신입 입사자들은 이후 각 소속팀으로 배정된 뒤현장에 투입될 수 있도록 다양한 실무 교육에 임할 계획이다.
2018-02-02