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[보도]반도체 초강국 이끌 '최상위 협의체' 출범
삼성전자·SK하이닉스 등 참여…소자·소부장·팹리스·파운드리·패키징 협력반도체 소자 기업과 소재·부품·장비 기업, 설계 회사(팹리스), 위탁생산 회사(파운드리), 패키징 회사, 반도체 학계·연구기관까지 한자리에 모이는 최상위 논의기구가 생겼다.산업통상자원부는 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 반도체 연대·협력 협의체를 출범했다.협의체는 반도체 업계·학계·연구기관 대표 30명으로 꾸려졌다. ▲소자 기업(삼성전자·SK하이닉스) ▲소재·부품·장비 기업(동진쎄미켐·미코세라믹스·원익IPS) ▲팹리스(실리콘마이터스) ▲파운드리(DB하이텍) ▲패키징(네패스) 업체 대표와 대학교수, 한국전자기술연구원장 등이 참여했다.김영삼 전자기술연구원장, 정칠희 네패스 회장, 이현덕 원익IPS 대표, 이석희 SK하이닉스 대표, 문승욱 산업통상자원부 장관, 이정배 삼성전자 사장, 최창식 DB하이텍 대표, 이준혁 동진케미켐 대표, 김동천 실리콘마이터스 대표(왼쪽부터)가 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 '반도체 연대협력 협의체' 출범식에서 업무협약(MOU)을 맺은 뒤 기념사진을 찍고 있다.(사진=산업통상자원부)-하 략-유혜진 기자[원문보기: ZDNet Korea https://zdnet.co.kr/view/?no=20210928104947]
2021-09-28 -
네패스, 나노소재 융합 얼라이언스 공급기업으로 참여
▲나노융합 얼라이언스 발족식 (사진제공:나노융합산업연구조합)네패스가 산업통상자원부 주관 '나노융합 얼라이언스'의 공급기업으로 참여한다.지난 9월 16일 산업통상자원부는 빅3(반도체·미래차·바이오헬스) 전략산업의 경쟁력 강화와 나노산업의 성장 발전을 위해 나노융합 얼라이언스를 발족, 나노 소재·부품의 수요처인 현대차, LG전자, 삼성SDI 등 대기업 20여 개사와 공급처인 네패스, 아모그린텍, 제이오 등 중소기업 30여 개사가 참여해 유기적인 협력 체계를 구축한다고 밝혔다. 얼라이언스는 수요산업으로 △미래차 △전자부품 △에너지 △바이오헬스 △환경 등 5대 분야를 선정하였으며, 각 분야별 대기업, 중소기업, 전문가 15명으로 구성된 워킹그룹은 나노 소재·부품의 수요 발굴, 공동 기획연구, 사업화 협력 등을 수행하게 된다.이에 네패스는 사업수행기간인 2025년까지 전자부품 분야 공급기업으로서 반도체용 케미컬 부품소재를 안정적으로 공급하고, 반도체를 포함한 전자부품 분야의 활성화 및 연구개발(R&D) 지원 정책을 적극적으로 제안할 예정이다. 또한 얼라이언스에 참여하는 수요기업과의 협력 관계 구축을 통해 신규 사업 및 수요처 발굴의 기회도 도모한다는 계획이다. 특히, EM사업부 정갑태 사업부장이 전자부품 분야 및 공급기업을 대표하는 총괄위원으로 선임돼 각 분야별 제안 및 수립 계획의 최종 의사 결정 등 나노소재 산업 활성화를 위한 다양한 활동을 전개할 예정이다.
2021-09-23 -
[보도]'1000억 투자' 네패스그룹, 삼성전자 협업 강화 '시그널'
네패스아크 테스터 52대 도입, 전량 삼성 타깃…후공정 턴키 밸류체인 완성 평가국내 반도체 OSAT(후공정 외주) 기업 네패스그룹이 삼성전자와 후공정 분야 협업을 강화한다. 코로나19 팬데믹 장기화, 차량용 반도체 쇼티지 등으로 지연됐던 고객사 전방투자 물꼬가 트이면서 이를 대비, 계열사 네패스아크를 통해 대규모 장비 투자에 나서고 있다.14일 금융감독원 전자공시에 따르면 네패스그룹의 주요 계열사 네패스아크는 995억원을 투자해 반도체 테스트 장비 52대를 도입한다. 자산총액 3019억원의 32.96%에 해당하는 규모다. 미국 자동화 설비기업 테라다인(Teradyne)을 비롯해 일본 어드밴테스트(ADVANTEST), TEL(Tokyo Electron), 동경정밀(Tokyo Seimitsu), 삼성전자 자회사 세메스 등으로부터 테스트 장비를 공급받는다.장비의 입고는 오는 10월부터 내년 6월까지다. 다수의 공급사가 선정된 만큼 순차적으로 테스트 장비가 입고되며, 입고가 완료되는 시점에 현금 지급한다는 방침이다. 자금은 우선 네패스아크의 내부 현금흐름을 활용하고 입고 시점에 따라 금융권 차입도 검토하고 있다.이번 장비 도입은 대부분 삼성전자가 생산하는 AP(어플리케이션), PMIC(전력반도체), 통신용 RF 칩 등 비메모리 물량에 대응하기 위한 선제적 투자 성격이라는 게 업계의 관측이다. 장비 수주업과 달리 OSAT는 포캐스트(수요예측) 물량을 가늠하기는 힘들다. 다만, 공모과정에서 확보한 620억원의 자금을 전량 테스트 설비에 투입하고도 1000억원을 더 투입하는 것은 주요 고객사와의 긴밀한 협의 없이는 불가능한 것으로 보고 있다.VC업계 관계자는 "퀄컴(Qualcomm)의 비메모리 패키징, 테스트 수주는 시간이 다소 걸릴 것으로 보이지만, (네패스아크의 선제적 투자는) 최대 고객사인 삼성전자 비메모리(AP, PMIC 등) 물량이 대거 풀릴 거라는 확실한 시그널"이라고 말했다.네패스아크는 지난해 11월 코스닥 상장 직후 123억원 규모의 테스트 설비 투자에 나선 데 이어 올해 2월 190억원, 4월 150억원, 5월 280억원 등 총 743억원 가량을 투자했다. 995억원을 더하면 총 1700억원 규모다. 네패스의 차세대 패키징 공법인 FOPLP(팬아웃패널레벨패키징), FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키징), 디스플레이 구동칩(DID) 테스트 장비를 확보하는 데 전량 투입했다.이번 투자는 삼성전자와의 협업 외에 네패스그룹 내부적으로 큰 의미가 있다는 게 업계의 분석이다. 이병구 네패스그룹 회장이 수년 전부터 추진하고 있는 반도체 후공정 턴키(일괄공급) 밸류체인의 '화룡점정'을 찍은 투자인 탓이다.네패스그룹은 지주사 역할을 하는 '네패스'를 중심으로 그룹사의 외형을 키우고 있다. 사업목적에 따라 종속법인을 설립하는 방식을 버리고, 2019년부터 잇따라 사업부문을 물적분할하는 방식이다. 2019년 4월 반도체 테스트를 담당하는 네패스아크를 분할한 데 이어 지난해 FOPLP 사업을 담당할 네패스라웨를 분할, 신설했다.전공정을 마친 고객사 웨이퍼가 입고되면, 네패스그룹 내부에서 플립칩 범핑(네패스)-패널레벨패키징(네패스라웨)-테스트(네페스아크) 등 후공정 턴키가 가능한 프로세스를 구축하기 위한 목적이다.플립칩 범핑은 반도체 다이(Die)에 와이어를 없애고 극히 작은 공(범프)을 전도체로 활용하는 패키징이다. 부피가 작고, 신호가 우수해 비메모리 칩 제조에 적합하다. FOPLP는 반도체 다이를 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에 배치해 한 번에 패키징하는 기술이다. 웨이퍼 대비 5배 이상 생산성이 높은 신기술이다.고객사 웨이퍼가 입고되면 플립칩 범핑을 거쳐 이를 FOPLP 패키징해 곧바로 테스트까지 이어지는 구조다. 네패스아크는 이 밸류체인에서 '대미'를 장식하는 역할이다. 업계에선 이번 대형 투자로 테스트의 속도가 빨라져 경쟁사를 압도할 수 있는 토대를 마련했다는 평가다.-하 략-조영갑 기자[원문보기 : 더벨 https://bit.ly/2Xqv97K]
2021-09-17 -
네패스, 경북교육청과 산학협력 협약 체결
지난 9월 7일 네패스는 경북교육청과 현장실습 및 취업 기회 확대를 위한 업무협약을 체결했다.이번 협약은 지역 산업단지 및 신산업 분야와의 전략적 협약을 통한 고졸취업 활성화를 위해 마련됐으며 ▲현장실습 및 취업 연계 ▲공동연구개발 및 사업진행 ▲산학 연계 현장맞춤형 인력양성 ▲산학일체형 도제학교 운영 등을 상호 협력하기로 했다.이에 네패스는 반도체, 인공지능, 배터리분야의 직업계고 학생 채용을 확대하고 산업체 맞춤형 교육프로그램 개발 및 교육을 지원할 계획이며, 경북교육청은 체계적으로 취업처를 개발하고, 학생들의 적성과 소질에 맞는 산업체 맞춤형 프로그램 운영을 위해 지속적으로 유관기관과 우수한 기업과의 유기적인 협력 체제를 구축해 나갈 계획이다.
2021-09-10 -
[보도] [글로벌테크코리아 2021] 김종헌 네패스 CTO "차세대 패키징 기술 상용화 박차"
▲김종헌 네패스 CTO가 반도체 백엔드 파운드리로서의 첨단패키징 기술의 진화에 대해 발표하고 있다. 네패스가 차세대 패키징 기술 상용화에 박차를 가한다. 고성능·고집적 반도체 수요에 대응하기 위한 전략이다. 네패스의 차세대 패키징 기술인 '시스템인패키지(SiP)'와 '팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP)' 양산도 본격화한다.김종헌 네패스 최고기술책임자(CTO)는 '글로벌 테크 코리아 2021' 주제발표를 통해 반도체 후공정 분야 패키징 기술 동향을 소개했다.김 CTO는 전자제품이 소형화되고 고집적 반도체 수요가 커지면서 반도체 SiP 기술 적용이 확대되고 있다고 평가했다. SiP는 기판과 와이어 본딩을 배제해 반도체 고성능·고집적화를 돕는 패키징 기술이다.네패스는 인쇄회로기판(PCB) 대신 차세대 패키징 기술인 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 패널레벨패키지(PLP)를 활용한 'nSiP'를 개발했다. PCB 대비 반도체 모듈 크기를 3분의 1로 줄일 수 있다. 김 CTO는 “(전자제품이) 경박단소화하면서 기존 패키지 기술에서 '고급 패키지(Advanced package)' 기술로 전환하고 있다”면서 “고급 패키지 기술 내 고성능·고밀도화, 저전력화 요구에 따라 후공정 적용도 가속화되고 있다”고 말했다. SiP 기술의 적용이 확대될 것이란 의미다.네패스는 또 다른 차세대 기술인 FO-PLP도 양산을 개시했다.김 CTO는 “가로×세로 600㎜ 크기 FO-PLP 양산에 성공에 차세대 패키징 기술을 주도할 수 있게 됐다”고 강조했다.팬아웃(FO)은 반도체 입·출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치, I/O 수를 늘릴 수 있는 기술이다. 칩 전기적 성능과 열 효율성을 높일 수 있다. PLP는 사각형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결하는 방식이다. 사각형이라 원형 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 그만큼 많은 칩을 생산할 수 있다는 의미다. 이런 강점 덕분에 WLP보다 앞선 기술로 평가된다.또 300㎜(12인치) 원형 웨이퍼 한 장 대비 5~6배 많은 칩(다이)을 생산할 수 있다. 보통 PLP는 WLP 방식보다 생산성이 96% 높은 것으로 알려졌다.-하략-박지호기자 jihopress@etnews.com[원문보기 = 전자신문 https://bit.ly/38MTN4a]
2021-09-08 -
네패스, 산업폐수 재이용 정부과제 수행..."클린팩토리로 환경 보호 실천"
네패스가 지난 7월 28일 산업통상자원부가 주관하는 ‘클린팩토리 기술개발 사업’의 수요기업으로 선정돼 반도체 폐수 처리 및 재이용을 통한 고순도 공업용 원수를 확보하는 연구과제를 수행한다.2020년 환경부가 발표한 산업폐수의 발생과 처리 통계에 따르면 2008년 대비 반도체 및 전자부품 제조 시설의 폐수 발생량은 203,000㎥/일(38.2%) 증가하여 전체 업종 중 1위에 해당한다. 폐수 재이용을 통한 발생량 감소 및 용수 생산단가 절감의 필요성이 대두되고 있는 가운데 정부는 올해 5월 발표한 'K-반도체' 전략에 반도체 생산의 필수 요소인 '초순수(超純水)' 생산기능을 자립화하기 위한 지원을 포함시키기도 했다.이에 네패스는 오는 2023년까지 반도체 공정에서 발생되는 폐수의 수질 분석 및 데이터베이스를 확보하고 장기간의 파일럿 테스트를 통해 반도체급 고순도 공업용수 생산에 적합한 시스템의 설계·구축·운영 기술을 확보해 나가기로 했다.네패스는 본 과제를 통해 연간 반도체 산업폐수 처리비용의 약 70% 절감 효과와 더불어 오염물질 배출 감소에 따른 수질개선 및 수자원 활용도 향상 등 보다 친환경적인 제조 환경을 구축하게 될 것으로 기대하고 있다.환경안전센터 길호섭 센터장은 “R&D전략기획팀(김봉규 팀장) 및 유관부서와의 협업으로 본 과제를 추진할 수 있게 되었다."며 "금번 친환경 프로젝트를 통해 정부의 그린 뉴딜 정책에 선제적으로 대응하고, 환경 보호를 위한 기업의 사회적 책임을 꾸준히 실천해 나갈 것”이라고 전했다.
2021-09-03 -
네패스 코코아팹, ‘2021 올해의 브랜드대상’ 어린이 코딩교육 부문 1위에 선정
네패스 교육브랜드 ‘코코아팹’이 ‘2021년 올해의 브랜드 대상' 어린이 코딩교육 부문에서 1위에 선정되었다.올해의 브랜드 대상은 한국소비자포럼이 주관하며 온라인/모바일, 일대일 전화 설문 등 소비자 투표와 위원회 심사를 거쳐 각 부문별로 한 해를 빛낸 브랜드를 선정하는 행사로, 지난 6월 21일부터 7월 4일까지 2주간 역대 최대 규모인 61만여 명이 참여한 소비자 투표에서 네패스 코코아팹이 어린이 코딩교육 부문 1위를 차지했다.‘코코아팹’은 네패스가 미래인재육성을 위해 만든 교육브랜드로 2014년에 런칭한 이래, 초등학생에서 성인까지 全 연령층을 아우르며 차별화된 SW코딩 및 인공지능 교육을 선보이고 있다. 현재까지 7,000여 곳이 넘는 초/중/고등학교에서 코코아팹의 다양한 교육 콘텐츠와 교구를 이용하고 있으며, 삼성전자, LG전자, 현대차그룹 등 국내 주요기업에서도 코코아팹과 함께 임직원 코딩교육을 진행한 바 있다. 원격교육 시스템 역시 모두 갖추고 있어, 코로나19 상황 속에서도 온라인 교육을 활발하게 전개해오고 있다.코코아팹은 SW코딩, 인공지능, 메타버스, 로보틱스 등 온·오프라인 융합교육 콘텐츠 약 1,500여종을 개발하여 무료로 공유하고 있으며, 오픈형 실습교구 ‘지니어스 키트’, ‘오렌지보드’를 포함한 18종의 SW코딩 교육용 키트를 꾸준히 출시해오고 있다. 특히 2021년 하반기에는 융합형 인공지능 교육을 위해 야심 차게 준비한 ‘AI 카메라’ 출시를 앞두고 있어, 교육관계자들의 뜨거운 관심을 모으고 있다.
2021-08-30 -
네패스, 공식 미디어 채널 '슈퍼스타' 오픈
▲네패스 미디어 채널 슈퍼스타 (https://superstar.nepes.co.kr)네패스가 지난 20일 공식 미디어 채널 '슈퍼스타'(https://superstar.nepes.co.kr)를 오픈했다.네패스 고유의 인사말이기도 한 ‘슈퍼스타’는 2005년 타블로이드 판으로 창간하여 매거진에 이르기까지 14년 넘게 발행한 네패스 사보의 제호이다. 네패스는 격월 발행하던 슈퍼스타를 작년 웹진으로 온라인 통합한데 이어 금년 리뉴얼을 통해 네패스 공식 미디어 채널로 새단장을 했다.네패스는 슈퍼스타를 기존 웹진과 유튜브, 페이스북, 링크드인 등 SNS 플랫폼을 통합·연결하는 미디어 채널로 확장하고 기업 비즈니스 관련 정보와 소식, 구성원 및 기업문화에 대한 이야기를 미디어 콘텐츠로 가공해 독자들에게 제공한다.슈퍼스타는 ▲테크 ▲피플 ▲컬쳐 ▲뉴스룸 등 크게 4개 카테고리로 구성된다.네패스앤테크(nepes&tech)는 네패스의 비즈니스와 기술에 대한 콘텐츠가 게재된다. 첨단 반도체 패키징 · 테스트 · 케미컬 · AI 솔루션을 아우르는 네패스의 앞서가는 경쟁력을 다양한 콘텐츠로 소개할 예정이다.네패스앤피플(nepes&people)에서는 네패스 구성원들의 대한 이야기를 선보인다. 특히, 인재·채용과 관련해 직무소개, 신규입사자 인터뷰를 비롯, 협업과 소통이라는 가치를 추구하며 회사와 함께 성장하는 네패스인들의 이야기를 담는다.네패스앤컬쳐(nepes&culture)는 네패스의 또 다른 경쟁력인 기업문화를 다룰 예정이다. ‘하루에 세가지 좋은 일을 나누고, 30분 책 읽고, 7가지 감사하고, 3곡이상 노래하라’라는 3.3.7 life 캠페인을 기반으로 한 다양하고 따뜻한 사내 활동 모습을 공개한다.마지막으로 뉴스룸(newsroom)에서는 네패스가 배포하는 보도자료 및 주요 소식, 기업 관련 고화질 이미지 등을 제공한다.슈퍼스타 내 모든 콘텐츠는 출처를 표기할 시 언제든지 공유, 배포, 인용이 가능하며 네패스는 사내 임직원을 포함해 주요 이해관계자와의 소통 채널로 슈퍼스타를 적극 활용할 계획이다.한편, 네패스는 슈퍼스타 오픈을 기념해 축하 이벤트를 실시한다. 20일부터 31일까지 미디어 채널 슈퍼스타 이벤트 페이지(https://bit.ly/37ZP6DW) 내 동영상에 오픈 축하 메시지를 올리면 된다. 누구나 쉽게 참여 가능하며 추석 맞이 선물세트 등의 감사 기프트도 증정한다.
2021-08-23 -
네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 위해 협업한다
- 지멘스 Xpedition HDAP(High-Density Advanced Package) 자동화 플랫폼 도입- 설계 및 마스크 제조 프로세스 고도화로 설계 시간 및 오류 리스크 줄여네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션을 도입한다. 네패스는 금번 협업을 통해 웨이퍼레벨패키지 설계 및 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발, 제공한다. 이를 통해 휴먼에러를 최소화하고 작업 소요시간을 절감할 수 있으며, 고객 히스토리를 축적한 빅데이터를 기반으로 신규 제품 세팅도 빠르게 자동화할 수 있게 되었다. 무엇보다 고객들에게 네패스의 FOPLP(Fan-out PLP), WLP(Wafer level package)와 같은 첨단 패키지 기술을 보다 편리하고 안정적으로 제공할 수 있게 되었다.네패스 CTO 김종헌 실장은 “네패스는 웨이퍼레벨 및 팬아웃패널레벨패키징과 같은 첨단 패키징 분야의 리더로서 금번 지멘스와의 협력을 통해 신규 CWI(Customer Wafer Information)로부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다. “라고 말했다. 이어 “금번 네패스가 도입한 지멘스의 HDAP(High Density Advanced Package, 고밀도 첨단 패키지) 툴로 우리 고객들은 가장 신뢰도 높고 간단한 방법으로 마스크 설계를 진행할 수 있을 것으로 기대한다.”라고 밝혔다.지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EBS사업부 수석 부사장인 AJ Incorvaia는 “업계 선도 기업인 네패스와 설계 프로세스 고도화에 협력하게 되어서 기쁘다.”며 “확장성 높은 설계 및 마스크 제조 플로우를 제공함으로써 네패스의 고객은 보다 빠르고 효과적으로 그들의 제품을 양산할 수 있게 될 것이다.”라고 말했다.
2021-08-17 -
[보도] “네패스, 반도체 후공정인 패키징 및 테스트 기술력 보유” -뉴스투데이
K-반도체 전략에 맞춘 첨단 패키징 플랫폼 구축[뉴스투데이=장원수 기자] 네패스는 패키징 기술을 근간으로 사업화에 성공한 플립칩 범핑 기술을 확보하고 있으며 스마트폰, 웨어러블 디바이스 자동차 등 다양한 칩셋용 반도체 범핑에 대한 다수의 기술을 보유한 반도체 파운드리 전문기업이다.양기보 한국기업데이터 전문위원은 “네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립된 후 1999년 12월 코스닥 시장에 상장된 기업으로 주력사업은 반도체 후공정인 패키징”이라며 “종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개를 보유하고 있다”고 밝혔다.양기보 전문위원은 “네패스의 주력으로 매출의 80%을 차지하고 있는 반도체 사업부문은 웨이퍼 레벨 패키지(이하 ‘WLP’), FOWLP, FOPLP, 테스트 등으로 구성되어 있고 전자재료 사업부문은 제조공정용 현상액, 칼라 필터용 현상액, 세정제, 연마제 등의 제품으로 구성되어 있으며, 이차전지 사업부문은 이차전지용 리드탭 등이 있다”고 설명했다.양 위원은 “시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 엔드팹(END-FAB) 기술을 턴키 베이스로 공급하여 첨단 백엔드 파운드리 사업을 영위하고 있으며, 수요처와의 공동개발 및 중장기양산 계획을 공유하며 안정적 영업망을 구축하고 있다”고 지적했다.그는 “네패스는 반도체 패키징 기술을 보유하고 있으며, WLP, FOWLP, FOPLP(FAN OUT PANEL LEVEL PACKAGING), SiP(SYSTEM IN PACKAGE) 등의 제품 공정을 할 수 있는 범핑, 리디스트리뷰션 레이어 기술을 보유하고 있고 반도체 후공정 시장에 대하여 글로벌 상위 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있다”며 “또한 FOWLP FOPLP 관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 를 구축했으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인 형태로 성장해나가고 있다”고 언급했다.그는 “최근 반도체 패키징에 쓰이는 PCB 공급 부족으로 전례 없는 대란이 벌어지고 있으며 이에 네패스는 2021년 67월에 온라인으로 열린 글로벌 전자부품 전시회 전자부품 및 기술박람회(ECTC)에서 인쇄회로기판(PCB)를 배제한 SiP(SYSTEM IN PACKAGE) 기술을 공개했다”며 “네패스는 칩의 바깥으로 재배선 및 범핑을 확장하여 다수의 I/O를 지닌 칩을 미세패키징을 진행하 빠른 신호전달 속도와 높은 퍼포먼스로 고성능 IC를 제조할 수 있는 FOWLP, FOPLP 기술을 지속적으로 개발하고 있다”고 말했다.이어 “또한 IoT, 자율주행 등 IT 디바이스 고사양화로 시스템반도체의 기술변화를 촉구하고 있는 가운데 차세대 뉴로모픽 반도체에 적용할 수 있는 기술 FOWLP 기술을 개발하고 있다”고 덧붙였다.-하략-장원수 기자 jang7445@news2day.co.kr[원문보기 = 뉴스투데이 https://www.news2day.co.kr/article/20210816500042]
2021-08-17 -
[보도]첨단 반도체 패키징 기술 무장 '네패스' -전자신문
테스트부터 패키징까지반도체 후공정 턴키 제공첨단 기술로 칩 성능 개선네패스는 우리나라의 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업이다. 반도체 제조는 웨이퍼에 회로 패턴을 그려 반도체 다이를 만드는 전공정과 다이를 테스트하고 패키징해 칩으로 만드는 후공정으로 나뉜다. 전공정은 초미세 공정으로 전환이 점점 어려워지고 있다. 반도체 칩 성능을 끌어올리기 위한 후공정이 주목받는 배경이다. 네패스는 테스트부터 패키징까지 후공정의 거의 모든 과정을 '턴키'로 제공한다.네패스는 우리나라 반도체 산업과 그 역사를 함께 한다. 1990년 네패스 전신인 크린크리에이티브가 설립된 후 2년 만에 반도체·디스플레이용 미세회로 형성용 현상액을 첫 국산화했다. 초기에는 화학 소재 사업에 집중했다. 2000년대 들어 창업자인 이병구 네패스 회장은 새로운 도전에 나섰다. 바로 시스템 반도체 패키징 사업에 나서 본격적인 반도체 산업에 뛰어든 것이다. 당시 국내에는 시스템 반도체, 그 중에서 첨단 패키징 기술은 굉장히 생소한 영역이었다. 네패스는 시스템 반도체 고성능화가 이뤄지면서 패키징 기술 중요성이 부각될 것이라고 예견하고 본격적인 사업화에 나섰다.2000년 회사 내 반도체사업부를 신설하고 2001년 당시 150억원을 투자해 충북 오창에 부지 3000평 규모 패키징(플립침용 범프) 생산라인을 구축했다. 20년이 지난 지금 네패스의 반도체 부문은 계열사 포함 전체 매출의 83%를 차지할 정도로 핵심 사업으로 부상했다.네패스는 끊임없는 연구개발(R&D)과 인프라 투자로 패키징 기술을 선도하는 기업이 됐다. 특히 팬아웃(FO) 분야에 압도적 우위를 자랑한다. 팬아웃은 반도체 다이 밖까지 재배선층(RDL)을 확장시켜 반도체 칩의 신호 입출력(I/O)을 늘리는 기술이다. 전력 효율성을 크게 높이고 칩의 신호 처리 능력도 개선할 수 있다. TSMC가 삼성으로부터 애플 칩 생산을 가져올 수 있었던 것도 이 팬아웃 기술 때문으로 알려졌다.네패스의 팬아웃 패키징은 자회사인 네패스라웨와 네패스하임이 담당한다. 네패스는 팬아웃 패키징에 힘을 싣기 위해 2020년 2월 네패스라웨를 물적 분할했다.<전통 패키징 기술과 네패스가 제공하는 첨단 패키징 기술(점선 안) 비교>■강점과 기회네패스 강점은 첨단 팬아웃 패키징 기술에 있다. 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)과 팬아웃패널레벨패키징(FO-PLP)이다.전통적인 패키징은 웨이퍼에 회로를 그려 반도체 다이를 만든 후(전공정), 웨이퍼를 개별 다이로 자른다. 이를 다시 패키징 기판에 범핑해 연결하는 방식이다. 공정 과정이 여러 단계고 패키징 기판이 필요해 시간과 비용이 많이 들었다.이런 제약을 극복하기 위한 것이 웨이퍼레벨패키징(WLP)이다. WLP는 웨이퍼에 바로 RDL를 형성해 공정 과정을 줄인다. 또 웨이퍼에서 바로 패키징하기 때문에 패키징 기판을 사용하지 않는다. 비용 절감 효과뿐만 아니라 칩을 가볍고 얇게 만들 수 있다. 네패스에서 물적 분할한 네패스라웨가 글로벌 전장부품 업체에 FO-WLP을 제공하고 있다.네패스는 한발 더 나아가 FO-PLP까지 상용화했다. PLP는 웨이퍼에 직접 패키징하는 WLP와 달리 반도체 다이를 사각형 패널에 배치해 패키징하는 기술이다. 원형에서 패키징하는 것보다 생산성은 높이고 비용을 줄일 수 있다. 네패스는 가로, 세로 각각 600mm 크기 사각 패널을 사용하는데 300mm(12인치) 웨이퍼 대비 장당 5~6배 많은 반도체를 생산할 수 있다. 보통 PLP는 WLP 방식보다 생산성이 96% 높은 것으로 알려졌다.<네패스 팹 전경. <사진=네패스>>세계에서 FO-PLP 기술을 가진 회사는 네패스와 삼성전자, ASE, 파워텍, JCET 등이 있다. 네패스는 FO-PLP 패키징 설비 등 인프라 구축에 2019년 말부터 2000억원 이상을 투자했다. 충북 괴산군 청안에 약 6만평 규모 패키징 공장을 세웠다. 현재 양산 준비 단계로 알려졌다. 글로벌 팹리스 업체의 전력관리반도체(PMIC) 패키징에 FO-PLP를 적용하기 위한 성능 테스트를 진행 중이다. 최종 양산 승인을 받으면 PMIC에 FO-PLP를 적용한 세계 첫 사례가 될 전망이다. 이르면 하반기부터 매출이 발생할 가능성이 크다.네패스 패키징 매출 가운데 PMIC와 디스플레이구동칩(DDI)가 절반이다. PMIC는 네패스의 주력이기도 하다. 국내 주요 고객사의 PMIC를 패키징, 테스트하고 있다. 최근 정보기술(IT) 기기가 고사양화하면서 효율적인 전력 관리를 위한 PMIC 채택이 늘고 있다. 스마트폰에서 PMIC 침투율이 높은데, 롱텀에벌루션(LTE) 스마트폰 대비 5세대(5G) 이동통신 스마트폰에서 PMIC가 2~3개 더 많이 쓰일 것으로 전망된다. 5G 스마트폰 시장이 크게 성장하고 있어 네패스 패키징 사업에는 호재다.네패스 계열사 간 시너지 확대가 용이하다는 것도 또 다른 강점이다. 네패스라웨과 2020년 11월 상장한 네패스아크가 대표적이다. 네패스가 주력으로 하는 시스템반도체는 메모리보다 다품종 소량 생산 방식이며 기술 난도가 높아 후공정 생태계 분업화가 필요하다. 네패스는 WLP, 네패스라웨는 팬아웃, 네패스아크가 테스트를 맡으며 고객사가 요구하는 '원스톱' 후공정 서비스를 제공할 수 있다.-하략-권동준기자 djkwon@etnews.com[원문보기 = 전자신문 https://www.etnews.com/20210729000082]
2021-07-30