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[보도]네패스, 지멘스EDA 솔루션으로 3D 패키징
독일 반도체 설계자동화(EDA) 기업 지멘스EDA와 네패스가 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 손을 잡았다.지멘스 EDA는 네패스에 3차원 반도체(3D IC) 패키지 개발을 위한 첨단 솔루션을 공급한다고 7일 밝혔다. 3D IC 패키지는 반도체 회로 미세화 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술 중 하나다. 여러 반도체를 수직으로 쌓아 데이터 연결 속도 등 성능을 높이고 전력 소모와 패키지 면적은 줄이는 것이 핵심이다.네패스는 3D 적층 SW, 인쇄회로기판 설계 검증 SW, 기판 통합 SW, 패키징 설계 SW 등 지멘스 EDA의 각종 첨단 솔루션 기술로 패키징 역량을 강화한다. 2.5D 및 3D 등 글로벌 수요가 수요가 급증한 칩렛 설계 서비스도 제공할 수 있게 됐다. -하 략-원문보기 : https://m.etnews.com/20240307000249
2024-03-08 -
네패스, 인공지능용 패키징 시장 진출
Chat GPT 등 생성형 인공지능 시장의 폭발적인 성장으로 인해 인공지능 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다.네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체이며 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장되는 첨단 PMIC 제품이다.네패스는 글로벌 팹리스 社(미국)의 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출의 교두보를 마련했다. 금번 유치한 신규 고객은 AI 제품분야 가치사슬에 속한 기업으로서 폭발적인 성장에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 갖고 협업해 나가고 있다.네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중에 있으며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다. 해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다.또한 최근에 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중에 있으며, 향후 600mm PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 제품과 공정을 다각화하며 시장 내 경쟁우위를 확보해 간다는 전략이다.최근 반도체 제조 기지의 탈 중국·대만화가 가속되고 있어 글로벌 칩메이커들과 네패스와의 전략적 파트너십은 더욱 견고해질 것으로 보인다. 네패스는 이를 기회로 시장 점유율을 높이고, 인공지능용 차세대 패키지인 2.5D/3D 역량을 지속 확보해갈 방침이다.네패스 관계자는 “현재 네패스는 스마트폰 시장을 중심으로 핵심 고객들을 보유하고 있는데, 금번 신규 고객과의 전략적 파트너십으로 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장을 공략할 수 있게 되었다.”고 말하며, “산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여할 수 있을 것.”이라고 전했다.
2024-02-26 -
[보도][충북TP 희망이음] "반도체 기술력·경쟁력 갖춘 글로벌 기업"
[지역기업-희망이음 특집](5)(주)네패스회사 전경(청주2캠퍼스)◆네패스, 시스템 반도체 분야 코스닥 상장기업 충북 음성군(본사)과 청주시에 소재한 (주)네패스(NEPES, 대표이사 이병구)는 반도체 핵심소재 및 첨단 패키징 서비스를 제공하는 시스템 반도체 후공정 전문기업이다.1990년 반도체·전자부품·화학제품 등의 제조 판매로 창립한 네패스는 반도체·디스플레이 미세회로 형성용 현상액 국산화에 성공했다.이어 2000년 시스템 반도체 시장에 도전해 시스템 반도체 플레이어가 희소한 국내 시장에서 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃패널레벨패키지(Fan-out PLP) 등 첨단 기술 상용화를 기반으로 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장해온 코스닥 상장기업이다.네패스는 반도체 비즈니스를 주력으로 하고 있으며 본사가 위치한 음성, 주요 반도체 팹이 위치한 청주와 괴산 등 국내 7개 사업장을 운영하고 있다. 또 해외에는 중국, 미국, 필리핀 등 5개 지역에서 반도체 생산라인과 영업 사무소를 운영한다.‘영원한 생명’이라는 뜻의 히브리어에서 유래한 회사명은 ‘강인한 생명력’과 ‘지속 가능한 성장’이라는 네패스의 비전을 담고 있다.네패스는 '땅끝까지 우리의 기술과 제품을 가지고 섬긴다'는 사명 아래 선진기술과 기업문화를 경쟁력을 삼아 글로벌 기업으로 발돋움하고 있다.네패스는 지난 2021년 백악관이 발표한 반도체 공급망 조사 보고서에서 삼성전자와 함께 글로벌 Top 10 첨단 패키징 기업으로 등재될 정도로 뛰어난 기술력을 보유하고 있다.수상 경력으로 2011년 대한민국 일하기 좋은 100대 기업 선정, 2020년 혁신기업 국가대표 1000 선정, 2021 충청북도 고용 우수기업 선정, 2022년 10대 등대기업(신시스템 분야) 선정, 2023년 네패스라웨, 세계 최초 PI 대체 팬아웃 패키지 기술 상용화에 이르기까지 다양하다. 기업 문화도 자랑거리다. 네패스는 음악교실, 감사진법, 마법노트, 3.3.7라이프 등 감사 경영을 기반으로 독특하고 다양한 프로그램은 구성원들의 건강한 자아 형성과 공동체 역량 강화로 성과창출로 이어지고 있다.특히 직원의 80% 이상을 지역 인재로 채용하고, 발달장애인으로 구성된 오케스트라 ‘루아’를 창단, 운영하는 등 ESG 경영을 통한 사회적 가치의 실현에도 앞장서고 있다.웨이퍼레벨패키지 제품◆출향 청년들의 지역 리턴 기회 마련네패스는 충북 출신 출향 청년을 대상으로 맞춤탕방을 진행했다. 탐방에는 충북학사 재사생(서울대, 고려대, 한양대 등 20명)이 참여했다. 이들 학생들의 전공은 경영학, 화학생명공학과, 교육학 등 다양하다.청주대학교 26명(경영학, 무역학과 등)도 맞춤탐방에 참여해 기업의 생산라인을 견학하고 채용에 대한 설명도 들었다.-하 략-원문보기 : https://www.thecm.net/news/articleView.html?idxno=49024
2024-02-19 -
[보도]코코아팹, 디지털새싹 캠프 `코드히어로` 성공리에 마쳐… 겨울방학 캠프 개시
반도체·인공지능기업 네패스(대표 이병구)의 디지털교육 브랜드 '코코아팹'이 2023년 디지털새싹 2학기 캠프를 성황리에 마쳤다.디지털새싹 캠프는 교육부와 17개시·도교육청, 한국과학창의재단이 추진하는 디지털 인재양성사업으로 전국의 초, 중, 고등학생들에게 소프트웨어(SW)와 인공지능(AI) 등, 수준 높은 디지털 교육 기회를 제공하고 지역, 학교간 교육 격차 해소를 위해 마련된 국비 사업이다.지난 22년부터 디지털새싹 캠프를 지속적으로 맡아온 코코아팹은 서울, 인천권역의 초·중·고등학생을 대상으로 이번 2학기에 SW코딩, 인공지능 교육 캠프를 개설, 운영하였으며, 약 1,370여 명의 참여 학생들에게 특별한 디지털 학습 경험을 제공 하였다.올 하반기부터 AI학습 플랫폼 전문기업 팀모노리스와의 협업을 통해 중고등 대상 프로그램에 AI 학습 플랫폼 '코들'을 도입하여 디지털새싹 캠프의 한계였던 초등학교 위주 운영을 벗어나 중·고등학교의 참여 확대를 이끌어 냈다.참가한 학생들은 주어진 프로젝트와 함께 협업하고, 실생활에 디지털 기술을 연계하여 사회문제를 해결해 보는 중요한 기회를 가졌다.코코아팹과 팀모노리스의 디지털새싹 캠프는 학생들에게 창의적이고 문제 해결능력을 기를 수 있는 플랫폼을 제공하여, 미래 디지털 리더로 성장할 수 있도록 지원하고있다.- 하 략 -[기사 원문] 디지털타임스
2024-01-15 -
네패스, 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스’ 개발 성공
-국책과제 성료…제조검사 장비 최적화 딥러닝 가속 IP개발▲딥러닝 가속 IP를 탑재한 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스’첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다.네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 ‘인공지능반도체응용기술개발사업’에서 ‘제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발’과제의 주관기업으로 선정돼 한국전자기술연구원, 한양대학교와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행해왔다.연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화/소형화, 저전력화 및 저비용화를 연구 목표로 삼고 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크를 기반으로 한 초경량/초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발하였다. 더 나아가 이를 활용해 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성, 메티스에 탑재하였다. 이로써 네패스는 기존의 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편할 수 있는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 이를 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보하게 되었으며 기술 고도화를 통해 제조 현장의 생산성 및 효율성 증대에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.또한 메티스는 네패스의 첨단 2.5D & 3D 패키지 플랫폼인 nePACTM의 cx-BGA(Ball Grid Array)를 적용했다. nePACTM은 팬-아웃 기술과 플립칩 본딩 기술을 기반으로 다층•미세 RDL 배선을 구현한 차세대 첨단 패키지 기술로써 인공지능 반도체와 같은 고집적, 고성능 칩에 적합하다.네패스 인공지능연구소 박연숙 주관책임자는 “본 연구를 통해 기존 클라우드 서버 방식 시스템에서의 네트워크 트래픽 이슈를 해소하면서 엣지단에서 불량 검출이 가능한 지능형 프로세서 기술을 확보함으로써 산업 전반에 필요한 다양한 딥러닝 관련 어플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 되었다.”고 밝혔다.한편 네패스는 과학기술정보통신부 주관 총 사업비 440억 원 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’ 등 시스템반도체 및 AI 반도체의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책 과제 수행뿐 아니라 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천 기술 확보를 위해 노력하고 있다.
2023-12-27 -
[보도]네패스 디지털 교육 활성화 기여, 교육부 장관 표창 수상
네패스(대표 이병구) 이채윤 이사가 '디지털 교육 활성화'에 기여한 공로로 부총리 겸 교육부 장관 표창장을 수상했다. 시상식은 지난 19일 한국과학창의재단이 주최한 '디지털새싹 제2차 컨퍼런스'에서 진행되었으며, 이채윤 이사는 디지털새싹 캠프 사업의 책임자(PM)로서 안정적인 사업 운영을 통해 디지털 교육 활성화에 기여한 공적을 인정받아 수상했다.-하 략-
2023-12-27 -
네패스, 모바일 자가 학습 프로세서 국책과제 중간성과 발표
-자가 학습 NPU IP 탑재한 인공지능 반도체 선보여-온디바이스용 AI 반도체 기술 고도화 위한 원천 기술 확보 ▲2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에 참가한 네패스첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 19일 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 주최하는 ‘2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 인공지능(AI) 반도체 연구개발 국책과제인 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’의 중간 성과를 선보였다. 이 행사는 AI 반도체 산업 발전을 위해 과기정통부 주최, 인공지능반도체포럼, 차세대지능형반도체사업단, 정보통신기획평가원 주관으로 매년 개최되고 있으며 참가 기업의 AI 반도체 개발 성과 전시뿐 아니라 과기정통부 및 국내외 전문가들의 업계 기술 트렌드 및 주요 정책 동향을 발표하고 토론하는 자리를 마련하고 있다. 올해로 4회째를 맞이하는 이번 행사에서 네패스는 객체 분류향 모바일 자가학습 신경망처리장치(NPU) IP가 내장된 '야누스(JANUS)’와 분산 학습 IP 구동 시스템을 전시했다. 특히 ‘야누스’는 최근 사용자 개발 환경에서의 인공지능 모델 최적 재구성(재학습)을 위한 ‘온-디바이스 학습’의 필요성이 대두되는 시장 니즈에 맞춰 개발된 경량 자가 학습 NPU IP 내장 인공지능 반도체다. 이는 신규 사용자 인증을 통한 스마트키, 드라이버 모니터링 시스템 등 지능형 자동차 시스템 분야부터 불량 인식률 개선을 위한 현장 학습 시스템 등 지능형 팩토리 분야까지 적용 분야가 다양하다. 네패스는 지난 2020년 4월 과기정통부가 주관하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발사업’에서 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정되어 5개년의 연구를 수행하고 있다. 본 연구는 개인 및 보안 데이터의 프라이버시와 사용자 환경의 최적화를 위한 학습 기능을 디바이스 내 탑재하여 경량 준지도 학습(semi-supervised learning) 및 분산 학습을 가능케하는 핵심 기술력 확보를 목표로 한국전자기술연구소, 충북대학교, 한양대학교, 서울과학기술대학교 등 다수의 기관이 협력하고 있다. 네패스는 자사가 보유한 AI 설계 기술을 바탕으로 ‘모바일 자가 학습’, ‘AI 반도체 경량화’ 등 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천기술 확보뿐만 아니라 온디바이스 AI 통합 플랫폼 기술을 개발하였다. ▲ 경량 자가 학습 NPU IP가 내장된 AI Chip네패스의 박연숙 주관 책임자는 “온디바이스용 AI 반도체 시장이 개화되고 있으며 특히 디바이스 단에서 학습이 가능한 AI 반도체는 우리 실생활에서 응용분야가 무궁무진하다.”며 “본 사업의 결과물은 온디바이스용 AI 기술의 고도화를 위한 원천적인 기술 확보가 될 것”이라고 밝혔다. 이외에도 네패스는 과기정통부 주관 총 사업비 440억 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’, 산업통사자원부 주관의 ‘FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발’ 등 자사가 보유한 첨단 패키징 제조 기술 기반으로 시스템반도체 및 AI 반도체 패키징 핵심 기술 개발을 위한 다양한 국책 과제를 수행하고 있다.
2023-12-19 -
네패스 '웨이퍼레벨패키지', 2023 세계일류상품 선정
첨단 반도체 패키징 파운드리 전문기업 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지(Wafer Level Package)가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다.▲산업통상자원부의 '2023 현재 세계일류상품'을 인증 받은 네패스 WLP(사진=네패스) 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼레벨패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정되었다. 이후 인증을 갱신해 오다 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상 ▲수출규모 연간 5백만불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 ‘현재 세계 일류상품’으로 승격됐다. 웨이퍼레벨패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL) 하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상되며, 열 방출 특성도 우수해 과열 방지는 물론 생산원가 절감에도 효과적이다. 또 칩의 I/O 패드에 솔더범프를 형성하여 와이어를 대체하므로 소형화에 유리하고 고집적이 가능해 현재 모바일, PC, 카메라 등 광범위하게 적용되고 있다. 네패스는 시스템 반도체 플레이어가 희소한 국내 시장에서 웨이퍼레벨패키지뿐만 아니라 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃패널레벨패키지(Fan-out Panel Level Package) 등 첨단 기술 상용화를 기반으로 국내 시스템 반도체 생태계의 핵심 밸류 체인으로 성장해 왔으며, 현재 글로벌 수준의 기술 및 제조 경쟁력으로 해외 유수의 고객을 국내로 유치하며 첨단 파운드리 인프라를 확장·고도화하고 있다. 이날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스 경영기획팀 이상민 팀장은 "우수한 기술력과 시장성으로 반도체 산업을 발전시켜 온 네패스의 첨단 패키지 기술이 그간의 성과를 인정받아 '현재 세계일류상품'으로 승격됐다는 점에서 매우 의미가 뜻깊다."며 "앞으로도 네패스는 대한민국의 시스템 반도체 생태계를 견인하며 지속 성장할 수 있도록 노력하겠다."고 소감을 밝혔다. 한편, 네패스는 이날 중견기업 부문 우수 성공사례에 선정되어 발표도 진행했다.
2023-11-09 -
네패스, ‘2023 소부장뿌리기술대전’에서 nePAC 기술로 참석자들 이목 집중
네패스의 nePAC제품기술파트가 지난 18 ~ 20일 일산 KINTEX에서 열린 [2023 소부장뿌리기술대전(TECH INSIDE SHOW)]에 참가했다. ▲nePAC의 개념을 상세하게 담은 전시자료(사진= nePAC제품기술파트) 네패스는 RDL interposer와 Fan-Out기술에 기반한 첨단 패키징(2.5D & 3D) 플랫폼인 nePAC(nepes Package in Advanced CX solution)을 주요 전시 테마로 선보이며 업계 관계자들로부터 궁금증과 뜨거운 호응을 동시에 얻어냈다. ▲네패스 부스에 방문해 nePAC에 대한 설명을 듣고있는 관람객(사진= nePAC제품기술파트) 전시회 참가를 총괄한 김효영 파트장(nePAC제품기술파트)은 “방문객들 께서 주로 nePAC 기술과 소재의 퍼포먼스에 대한 질문을 많이 주셨다”며, “본 전시회는 nePAC의 첫 전시회로서, 이번을 계기로 네패스의 기술력을 널리 알릴 수 있어 뜻 깊었다”고 전했다. 2023 소부장뿌리기술대전]은 대한민국 소재•부품•장비•뿌리산업의 기업들과 정부와 기관들이 참여하여, 대한민국 소재•부품•장비•뿌리산업의 우수성을 알리고 기업의 제품과 기술을 홍보하여 비즈니스로 연계하는 자리다.
2023-10-27 -
네패스, ISMP 2023에서 “FO-RDL기반 5G mmWave AiP 기술” 주제 강연
네패스(대표이사 이병구)가 ‘한국마이크로전자 및 패키징 학회(이하 KMEPS)’가 주최하는 ‘전자패키징 국제학술대회(이하 ISMP)에 참석해 강연 세션을 진행 한다. 올해로 21회를 맞은 ISMP는 반도체 패키징 산업을 조망하고, 각 기업의 최신 기술과 전략을 공유하는 자리다. 네패스는 국내 유일의 첨단 패키징 전문 기업으로 작년에 이어 두 번째로 ISMP에 참여한다. 네패스는 ‘Package Design and Modeling2’ 세션에서 ‘5G mmWave Antenna in Package based on Fan-out RDL Interposer Technology’ 라는 주제로 반도체연구소 강인수 소장이 나서 안테나 모듈의 경박단소화 및 고성능화 구현이 가능한 자사의 FO-AiP를 소개한다. 기조연설은 삼성전자와 JCET가 맡는다. 그 밖에도 한국을 비롯한 12개국 산학연 관계자들이 참석해 인공지능(AI), IoT, 빅데이터, 머신러닝 등 새롭게 대두되는 IT산업을 위한 차세대 패키징 기술 흐름을 조망할 예정이다. 한편, ‘ISMP 2023’은 파라다이스호텔 부산에서 오는 25일 개막하여 27일까지 열린다.[ISMP2023 행사 홈페이지] ; https://www.ismp.or.kr/html/[관련 기사] 전자신문 : 차세대 반도체 패키징 기술 제시…'ISMP 2023' 25일 부산 개최
2023-10-23 -
네패스, ‘반도체대전(SEDEX 2023)’ 참가… 첨단 패키징 기술 소개한다
네패스(대표이사 이병구)가 ‘제25 회 반도체대전(이하 SEDEX)’에서 자사의 첨단 패키징 기술을 소개한다.올해로 25회를 맞이하는 SEDEX는 반도체 소재, 부품 장비 등 반도체 산업 생태계 전분야를 아우르는 국내 유일의 반도체 전문 전시회이다. 금번 네패스는 SK하이닉스, 키파운드리 등과 함께 충청북도를 대표하는 반도체 기업으로 충북공동관에 참여하게 된다. 네패스는 첨단 패키징 핵심 역량을 보여줄 수 있는 ‘nePACTM(nepes Package in Advanced CX solution)’ 및 600mm FOPLP, 300mm/200mm WLP(Wafer Level Packaging) 실물을 전시하고, 반도체의 경박단소화 및 고성능화가 가능한 자사의 첨단 패키징 기술을 소개할 예정이다.한편, SEDEX 2023은 삼성전자, SK하이닉스를 필두로 국내외 250개사가 800부스로 참여하며, 오는 25일 개막하여 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행 된다.[SEDEX2023 행사 홈페이지] ; https://www.sedex.org/public_html/index.asp
2023-10-23