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[보도]네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략
국내 최초로 반도체 범핑 WLP 기술 구축 성공반도체 후공정 전문기업 네패스가 팬아웃(Fan-Out) WLP 기술을 통해 반도체 수요가 획기적으로 늘어날 것으로 기대되는 웨어러블 디바이스·오토모티브 시장에서 리더기업으로 나선다는 계획을 밝혔다.[기사전문보기-CCTV뉴스]http://www.cctvnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=46493
2016-04-05 -
네패스디스플레이, 신규 고객 확보 및 기술 차별화
반도체 첨단 패키지 선두기업 네패스의 자회사로 글래스 일체형 TSP(터치스크린패널)를 생산중인 네패스디스플레이(대표 김형걸)는 하반기 G1F 방식 스마트폰향 신규 대형 고객을 확보하였음을 밝혔다.스마트폰 시장은 지속적으로 성장하고 있으나 무게 중심은 High-end에서 Mid and low-end로 이동중이다.가트너에 따르면 Mid and Low-end 제품은 12년 47.4%, 13년 57.8%, 14년(F) 64.6%로 증가 중이다. Mid and low-end 스마트폰용 터치패널은 그동안 ITO필름 2장을 사용하는 GFF 방식이 가장 큰 비중을 차지하였으나 점차 줄어들고 있다.Displaysearch에 의하면 12년 30%에서 13년 26%, 14년(F) 25%로 그 비중이 점차 낮아지는 반면 OGS-G2, G1F등의 글래스 일체형 터치패널 방식의 비중은 12년 5%에서 13년 9%, 14년(F) 11%로 늘어나고 있다.네패스디스플레이의 신규고객은 세계 Top-tier급 스마트폰 업체로 상반기 전략 스마트폰을 출시하여 각종 벤치마킹 기관에서 호평을 받고 있다. 신규 고객의 스마트폰은 3분기부터 해외 출시중이며 하반기 본격 성장이 예상되는 글로벌 스마트폰으로 전문가들은 약 1,000만대 이상 판매가 될 것으로 예상하고 있다.네패스디스플레이는 고객의 요구에 맞춰 글래스 일체형 터치패널 방식인 5"급 G1F 방식으로 납품 중이다. 이 방식은 네패스디스플레이가 작년에 본격적인 양산을 시작하여 독보적인 수율 및 생산력으로 다모델/다량 양산의 경험을 확보한 기술로 기존 GFF대비 ITO필름을 절반으로 줄일 수 있어 얇은 두께와 높은 투과율, 터치감을 확보한 방식이다.한편 네패스디스플레이는 올해 말 양산 목표로 Embedded 방식의 On-cell 터치스크린을 수개월전부터 개발중임을 밝혔다. On-cell 터치스크린은 AMLCD 뿐만 아니라 AMOLED에서도 적용이 확대되고 있으며 특히 AMOLED에는 OCTA라는 이름으로 기본사양으로 적용하고 있다. OCTA는 현재는 주로 High-end스마트폰에서만 사용되고 있으나 향후 4.x"급 Mid-end 스마트폰까지 사용범위가 확대될 예정이다.또한 국내뿐 아니라 중국 등 해외 디스플레이 업체들도 OLED 투자를 확대하고 있다. 일본은 얼마전 JOLED를 설립하고 OLED 투자에 나서고 있고 중국은 BOE, 에버디스플레이 등의 중국 대표 디스플레이 업체에서 OLED 투자에 앞장서고 있다.시장조사기관인 IHS는 2017년까지 On-cell 터치스크린이 적용될 모바일용 AMOLED 시장은 연평균 27% 성장률을 보일 것으로 언급하였다. 네패스디스플레이의 On-cell 터치패널은 국내 디스플레이 업체뿐 아니라 중국 등 OLED 투자가 진행중인 해외 업체들에도 공급을 계획하고 있어향후 해외진출 및 고객다변화도 기대되고 있다.특히 네패스디스플레이가 개발하는 On-cell 터치스크린은 기존 방식에서 구조를 간소화하여 더욱 얇은 두께로 구현이 가능하며 원가절감과 수율을 높일 수 있어 치열해지는 원가경쟁 속에서 점점 초박형으로 변하는 스마트폰의 디자인에 적합한 솔루션이라 평가하고 있다.네패스디스플레이는 이번 고객 다변화 성공과 신규 기술 개발로 점점 치열해져가는 터치패널 시장에서 지속적으로 기술을 선도하며 안정적인 매출과 생산 운영을 동시에 확보할 수 있을 것이라고 밝혔다.
2016-03-31 -
네패스, 국내 넘어 해외로…반도체 거래처 확대
미국 센서업체 A사에 WLP 양산 공급…올해 반도체부문 수출비중 30% 육박반도체·디스플레이 부품·재료기업 네패스가 해외로 거래처를 확대하고 있다. 네패스는 미국과 대만 등 해외 각지로 WLP와 DDI 등 반도체 제품 공급지역을 늘리면서 그 동안 내수 위주였던 사업구조를 글로벌 시장으로 확장하는 추세다.[기사원문보기-머니투데이]http://www.mt.co.kr/view/mtview.php?type=1&no=2014071413462627952&outlink=1
2016-03-31 -
[보도]아이폰7 더 얇고 가벼워진다
ASM(Antenna Switching Module)용 칩에 팬아웃 패키징 적용…네패스 등 수혜애플이 차신작 아이폰7 시리즈 무선주파수(RF) 칩에 스마트폰 업체로는 처음으로 팬아웃(Fan Out) 패키징 기술을 적용한다. 아이폰7은 더 얇고 가벼워지며, 신기술 도입으로 신호 손실도 최소화할 것으로 기대된다.[기사전문보기- 전자신문]http://www.etnews.com/20160328000262
2016-03-28 -
네패스 제26기 정기주주총회 개최
3월 28일, 네패스는 본사인 음성공장 대회의실에서 제26기 정기주주총회를 개최했다.이날 이병구 대표이사는 "현재 전방산업의 성장 둔화와 대기업들의 인수합병 및 수직 계열화로 중소/중견기업들의 경영환경은 점점 더 어려워지고 있지만, 네패스는 위기의 때를 기회로 여겨 2016년 기업의 발전을 이루는 해로 거듭나겠다"고 밝혔다.이번 정기주주총회에서는 2015년 재무제표를 승인하였으며, 주당 50원, 총 10억7,086만350원의 배당금을 의결했다.
2016-03-28 -
[보도]"글로벌 기업성장의 힘은 '그래티튜드 경영'" 이병구 네패스 회장, 제172차 충북경제포럼 특강
2월 19일 열린 제172차 충북경제포럼 월례회 조찬 세미나에서 네패스 이병구 회장이 ‘감사경영'에 대한 특강을 펼쳤다. 최근 '경영은 관계다-그래티튜드 경영'을 출간한 이 회장은 기업을 성장시키는 가장 본질적인 힘이 '사람과 사람 사이의 관계와 감사하는 마음'에 있다고 강조했다.[기사전문보기-중부매일]http://www.jbnews.com/news/articleView.html?idxno=716491
2016-02-21 -
네패스, 2016년 시무식 개최 ‘비약적인 발전 이루는 해로 거듭날 것’
첨단 웨이퍼레벨패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 선도기업 네패스는 오창2 캠퍼스에서 이병구 대표이사 회장을 비롯한 전 임직원이 참석한 가운데 2016 시무식을 개최했다. 이병구 회장은 시무식에서 ▲명품 수 확대로 재무성과 50% 이상 향상 ▲'함께' 일하는 방식으로 변화 ▲nepes way의 전폭적 생활화를 2016년 경영방침으로 발표했다.이 회장은 ‘세계적으로 대기업들의 입수합병으로 중소중견기업들의 생존을 위협하는 가운데 네패스는 특정 분야의 명품 수를 늘리고 고객관계 조직과 연구개발 조직을 확대 개편해야 할 것'이라며 ‘목표 달성에 대한 믿음과 긍정적 에너지가 더해진다면 50% 이상의 재무 성과는 현실이 될 것'이라고 말했다. 또한, 지속성장을 위해서는 ‘함께'일하는 방식으로 변화해 불확실성과 복잡성이 가속화되는 경영환경의 변화에 창조적으로 대응해야 한다고 전했다. 이 회장은 마지막으로 ‘보이는 현상은 보이지 않는 힘의 결과물'이라며, ‘nepes way의 생활화로 보이지 않는 힘을 키워 조직의 성과를 창출함으로써 개인과 회사, 그리고 투자자들에게도 재무적 윤택함을 누리도록 하자'고 강조했다.이날 시무식에서는 2015네패스 10대 뉴스로 ▲FOWLP SiP 본격 양산 ▲드로잉사이언스 제품 출시 ▲반도체/디스플레이용 에천트 개발 ▲하이브리드인셀 양산 ▲중국반도체공장 양산시작 ▲반도체 패키지 1억개 돌파 ▲스페셜 EMC 양산 시작 ▲n가족 행동규범 10계명 선포 ▲글로벌CEO대상 수상外 ▲창립 25주년 기념 등이 소개되었고 네패스인상 수상식에서는 2015년 한 해 신제품 양산 및 안정화로 매출확대에 크게 이바지한 반도체사업부의 PMIC superstars가 대상을 받았다. 이밖에 공정재료 내재화 프로젝트팀이 도전부문 금상을, 환경안전그룹이 감사부문 금상을 받았다.한편, 네패스는 중장기 성장동력으로 팬아웃WLP 공정을 이용한 단일 칩패키징을 비롯 자동차용 레이더 센서, 스마트폰용 RF칩 등을 양산 공급하고 있다. 반도체칩 통합의 가속화 및 IoT / Wearable device시장 성장에 따라 FOWLP의 급속한 시장확대가 예상되는 가운데 비약적인 재무적 발전을 기대하고 있다.
2016-01-04 -
[보도]다시뛰는 네패스, 올해 30% 이상 매출 성장 목표
반도체 패키징 전문업체 네패스가 올해 매출액 목표를 작년 대비30% 이상 확대된 수치로 정했다. 반도체 사업은 웨이퍼레벨패키징(WLP) 물량 증가가 예상되고, 적자를 지속했던 디스플레이 사업도 일본 대형 고객사 주문이 늘면서 턴어라운드를 맞이할 전망이다.[기사전문보기-전자신문]http://www.etnews.com/20151231000358
2016-01-03 -
[보도]합창으로 하루 시작하는 네패스 임직원들
네패스의 하루를 여는 노래 부르기는 이병구 회장의 제안으로 시작됐다. 조직이 커지면서 직원 간 소통이 줄어들고, 협업을 피하고 자기 일에만 몰두하기 시작했다. 이 회장은 "직원들이 ‘한 방향'을 보게 하는 데 무엇이 필요한지 고민하다 합창을 시도했다"며 "노래를 하는 30분은 서로 모르던 임직원끼리 안면을 트는 소중한 시간"이라고 설명했다.[ 기사원문보기-한국경제 ] http://www.hankyung.com/news/app/newsview.php?aid=2015123063031#01.11038324.1
2015-12-30 -
[보도] 이병구 네패스 회장, '경영은 관계다 그래티튜드 경영' 출간
이병구 회장이 저서 ‘경영은 관계다-그래티튜드 경영'을 오는 30일 출간한다. 책에서 이 회장은 지난 1990년 설립해 매출 3,000억 원대의 글로벌 기업으로 성공한 경영 비결이 하루에 3가지 이상 좋은 일을 나누고, 하루 3곡 이상 노래를 부르며, 하루 30분 이상 책을 읽고, 하루 7가지 이상 감사 편지를 쓰는 ‘3.3.7 라이프' 운동에 있다고 전한다.[기사원문보기-헤럴드경제]http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20151228000574
2015-12-28 -
네패스, 고성능 팬아웃WLP 양산화 공로...산업통산자원부 장관 표창 수상
네패스(대표 이병구)가 11월 24일 서울무역전시장(SETEC)에서 열린 2015년 소재부품기술상에서 글로벌경쟁력 강화 부문 산업통상자원부장관 표창을 수상했다.포상자인 반도체부품개발팀의 박윤묵 팀장은 2010년 팬아웃WLP(이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도하여 "High Performance Fan-out Packaging 기술개발 및 양산화"로 세계 일류 기술의 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 되었다.FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)가 필요 없는 첨단 패키징 기술로서 초소형화 및 박형화 그리고 다기능을 구현하여 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) IT기기 등에 필수적인 기술이다. 한국에서는 네패스만이 상용화를 하고 있으며 세계적으로도 여러 개의 반도체 소자를 탑재한 FOWLP기반의 SiP(System in PKG)기술은 이제 시작단계에 있다. 네패스는 2010년 미국 반도체 업체 ‘프리스케일(Freescale)'과의 공동개발로 작년 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공하였다. 또한, 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록되었으며 해외 특허 3건이 등록 진행 중에 있다.한편, 네패스는 비메모리용 첨단 패키징 사업을 진행하고 있으며 중국 및 미국 법인을 통해 사업을 확장하는 한편, 글로벌 패키징 시장과 기술을 선도할 수 있는 분야로 FOWLP 기술을 도입하였다. FOWLP는 첨단 SiP를 초소형화할 수 있는 첨단 패키징기술로 향후 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) IT시장에 대한 확장성이 매우 클 것으로 전망하여 세계적으로 주목 받고 있다. 네패스는 작년 이 기술의 성공적인 사업화로 퀄컴,NXP,구글 등 글로벌 IT기업으로부터 기술협의 요청을 받고 있으며 국내 유수의 대기업과도 제품개발을 추진하여 국내 비메모리 반도체의 경쟁력을 높이고 있다.
2015-11-24